[发明专利]一种显示装置及其源极芯片绑定的自动检测方法在审
| 申请号: | 202011171712.1 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN112201188A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 宋见龙 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
| 主分类号: | G09G3/00 | 分类号: | G09G3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210033 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 芯片 绑定 自动检测 方法 | ||
本发明提供一种显示装置及其源极芯片绑定的自动检测方法,包括如下步骤如下:S1:启动点灯机台,点灯机台通过辅助命令通道开启时序控制器,同时时序控制器开启源极芯片的绑定阻抗检测;S2:当时序控制器侦测到源极芯片的绑定阻抗大于预设绑定阻抗时,则源极芯片通过锁向信号输出低电压,显示面板显示黑屏;当时序控制器侦测到源极芯片的绑定阻抗不大于预设绑定阻抗时,则源极芯片通过锁向信号输出高电压,则输入至显示面板的电压为高电压,显示面板工作并进行画面检测。本发明通过电灯机台开启源极芯片的绑定检测功能且100%检测,这样在显示装置出货之前进行产品质量控制,避免显示装置在客户端因老化造成的阻抗增加导致面板误动作。
技术领域
本发明属于液晶显示面板技术领域,具体涉及一种显示装置的源极芯片绑定的自动检测方法。
背景技术
COG全称为chip on glass,中文叫做玻璃上芯片技术,也就是直接通过各项异性导电胶(ACF)将芯片IC封装在玻璃上,实现芯片IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。
现有COG面板,其栅极驱动电路直接形成在玻璃上,源极芯片(Source IC)通过绑定(bonding)在玻璃上。COG面板在生产过程中源极芯片(Source IC)绑定(bonding)通过人工抽检的方式确认面板bonding是否符合生产要求,由于制成过程中工艺波动,以及生产过程中没有办法对源极芯片(Source IC)绑定(bonding)进行100%实时监测,出货到客户端经常会出现压接偏位以及压接粒子少或压接粒子淡等屏幕出到客户端,客户在上线或者使用过程中容易出现画异以及block不良等现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在出货进行检测且达到提高绑定的检测精准度的显示装置的源极芯片绑定的自动检测方法。
本发明提供一种显示装置的源极芯片绑定的自动检测方法,显示装置包括显示面板、位于显示面板至少一侧的栅极驱动电路以及均与栅极驱动电路和源极芯片连接的时序控制器,所述源极芯片绑定在显示面板上,提供一点灯机台,采用所述点灯机台对源极芯片绑定的自动检测,时序控制器通过辅助命令通道连接至所述点灯机台,包括如下步骤如下:
S1:启动点灯机台,点灯机台通过辅助命令通道开启时序控制器,同时时序控制器开启源极芯片的绑定阻抗检测;
S2:当时序控制器侦测到源极芯片的绑定阻抗大于预设绑定阻抗时,则源极芯片通过锁向信号输出低电压,显示面板显示黑屏;当时序控制器侦测到源极芯片的绑定阻抗不大于预设绑定阻抗时,则源极芯片通过锁向信号输出高电压,则输入至显示面板的电压为高电压,显示面板工作并进行画面检测。
进一步地,源极芯片内具有流入绑定点的第一电流和第二电流,源极芯片包括阻挡选择模块,第二电流流入阻挡选择模块。
进一步地,步骤S2的具体步骤为:当第一电流流过绑定点后产生第一电压,第二电流流过阻抗选择模块后产生第二电压,当第一电压大于第二电压时,锁向信号输出低电压,此时绑定点的阻抗超出预设值,显示面板显示黑屏;当第二电压大于第一电压时,锁向信号输出高电压,则输入至显示面板的电压为高电压,显示面板工作并进行画面检测。
进一步地,源极芯片还包括比较器,比较器一端接地,比较器的正极输入端连接第一电流,比较器的负极输入端连接第二电流,比较器输出锁向信号。
进一步地,所述绑定点设置于源极芯片的四个角落。
本发明还提供一种显示装置,其包括源极芯片。
本发明通过电灯机台开启源极芯片的绑定检测功能且100%检测,这样在显示装置出货之前进行产品质量控制,避免显示装置在客户端因老化造成的阻抗增加导致面板误动作;绑定阻抗检测在源极芯片的内部能有效减少阻抗走线阻抗造成的误差提高检测的精准度,达到可以提高绑定的检测精准度,以及提高源极芯片针对不同工艺制成以及不同玻璃的兼容性。
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