[发明专利]一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法

权利要求书

1.一种外层柔性基板的软硬结合板，包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面设置有用于连接硬板之间的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，其特征在于：

所述柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽。

2.根据权利要求1所述的一种外层柔性基板的软硬结合板，其特征在于：

所述硬板开有第一通孔和第二通孔。

3.根据权利要求2所述的一种外层柔性基板的软硬结合板，其特征在于：

所述第一通孔贯穿所述硬板和所述柔性基板，所述第一通孔两端均设置有焊盘，所述第二通孔贯穿所述硬板且为机械埋孔。

4.一种外层柔性基板的软硬结合板POFV的制作方法，适用于权利要求1-5任一项所述的一种外层柔性基板的软硬结合板，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

a、前工序，内层芯板通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，最终形成一块完整的PCB；

b、VIA钻孔，在压制出来的板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；

c、沉铜，通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，在VIA孔孔壁上形成一层0.3-0.5um的铜层；

d、VCP，通过电解方式，对孔/面铜的铜厚加厚；

e、树脂塞孔，采用真空塞孔机对镀了铜的VIA孔进行树脂填充，树脂塞孔的叠板方式使用FR-4板-硅胶底片-塞孔基板柔性面-塞孔面-树脂用铝片的叠板方式，塞孔面从非柔性面并根据板厚孔径比调整下刀压力，树脂塞孔过程保证树脂未100％冒出塞孔基板柔性面；

f、固化，将VIA孔内树脂通过高温进行烘烤固化，保证孔内树脂达到相对的硬度；

g、树脂打磨，打磨VIA孔口多余的树脂，树脂打磨使用陶瓷打磨机预打磨，其打磨只打开布织布，并从单面柔性基板面打磨，布织布电流为1.5A，布织布速度为2.5米；

h、沉铜2；

l、VCP2，采用对塞孔基板柔性面单面填孔，进一步的双面镀覆盖铜，镀铜厚度与孔口厚度平整一致，双面镀铜均匀一致性；

m、后处理。

n、激光切割条纹槽，在位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀使用激光加工开出若干条条纹槽。