[发明专利]丝网印刷银浆和有机组合物

说明书

本发明公开了一种丝网印刷银浆和有机组合物，该丝网印刷银浆包括：金属粉体，有机载体和玻璃粉，其中，所述有机载体基于高分子树脂组合物制备得到；该有机组合物该丝网印刷银浆中的所述玻璃粉和所述有机载体。本发明提出的丝网印刷银浆能够在500℃下完成烧结过程，支持常规玻璃、特殊低温烧结工艺需求的金属化要求，因此具有更加宽泛的适用范围，并且，本发明提供的包括丝网印刷银浆中玻璃粉和有机载体的有机组合物，在450℃以下时有机物烧损率达99.6％，具有排胶温度低、排胶速度快、排胶后碳残留低等综合性能，并且可以与金属粉体混合形成丝网印刷银浆后，使该丝网印刷银浆与基材能承受强大的拉力且不易被焊料溶蚀，焊接性能良好。

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，尤其涉及一种丝网印刷银浆和有机组合物。

背景技术

随着技术进步和市场需求的变化，越来越多的产品要求在针对塑料、玻璃、陶瓷甚至宝石等基材表面进行金属化，从而使产品达到低电阻(一般要求电阻率在5μΩ·cm以下)，高导电的特性。

然而，常规的低温导电材料(包括导电银浆、导电碳浆等)导电粒子含量较低，导电性较差(一般电阻率在30μΩ·cm以上)，且由于与基材结合力依靠有机组分中的氢键、化学键等提供，所以，常规低温导电材料通常与基材结合力较差，无法承受较强的拉力，更不能耐回流焊等金属连接方式，同时由于低温导电材料中存在金属颗粒，因而表面粗糙度较大，并且，由于导电材料中含有大量的有机物，因而不能用于芯片封装。

在另一方面，常规的厚膜导电材料具备高导电相含量，高导电性(一般电阻率在2.5-5μΩ·cm之间)，且，基于高温烧结可使有机物得以完全挥发，体系中的玻璃相物质与基材紧密结合起到强力的粘接作用，使导电层可以承受强大的拉力，同时由于金属粒子融化烧结金属表面平整度较好，金属表面无任何有机物包裹，接触电阻良好，能够适用于锡膏等焊料焊接，因此，厚膜导电材料可以很好的解决低温导电材料的缺陷。但是，由于常规导电厚膜上导电材料通常需要在850℃才能进行烧结，如此，不仅需要较高的能耗且无法应用在熔点较低的玻璃基材或特殊低温烧结工艺限制产品承受温度较低的产品上。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种丝网印刷银浆和有机组合物，旨在解决现有常规的低温导电材料，存在导电性差、无法承受较强拉力、表面粗糙以及含有大量有机物等问题，导致无法满足市场产品要求，以及常规的厚膜导电材料因为需要较高的烧结温度，导致产品制造能耗高且材料整体使用范围受到严重限制的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种丝网印刷银浆，所述丝网印刷银浆包括：

金属粉体，有机载体和玻璃粉，其中，所述有机载体基于高分子树脂组合物制备得到。

进一步地，所述丝网印刷银浆中，所述金属粉体的重量占比为85％，所述有机载体的重量占比为10％至12％，所述玻璃粉的重量占比为3％至5％。

进一步地，所述高分子树脂组合物包括：

酸性单体、高氧含量单体、骨架单体、热引发剂和溶剂。

进一步地，所述高分子树脂组合物中，所述酸性单体的重量占比为5％至10％，所述高氧含量单体的重量占比为5％至20％，所述骨架单体的重量占比为10％至15％，所述热引发剂的重量占比为0.2％至5％，所述溶剂的重量占比为50％至80％。

进一步地，所述酸性单体包括但不限于丙烯酸、甲基丙烯酸和羟基乙酸中的一种或者多种。

进一步地，所述高氧含量单体包括但不限于聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、乙二醇甲基丙烯酸酯和聚丙二醇甲基丙烯酸酯中的一种或者多种。

进一步地，所述骨架单体包括但不限于苯乙烯、甲基丙烯酸正丁酯和甲基丙烯酸甲酯中的一种或者多种，所述热引发剂包括但不限于：偶氮二乙丁腈、偶氮二异庚腈和偶氮二异丁酸二甲酯。