[发明专利]绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件

说明书

提供一种绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件，其在不降低导磁率和直流绝缘耐压的前提下，降低高频区域中的颗粒间的涡流损耗。绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒(1)的特征在于，包括：磁性合金粉末颗粒(2)；以及绝缘体(7)，包覆磁性合金粉末颗粒(2)的表面，且表面具有多个突起(5)，绝缘体(7)包括：颗粒状的第一绝缘体(3)，包含在突起(5)内；以及膜状的第二绝缘体(4)，包覆第一绝缘体(3)的表面的至少一部分。

技术领域

本发明涉及绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件。

背景技术

以往，已知用于电感器的磁芯等的磁性合金粉末颗粒。为了抑制在颗粒间流动的涡流，对这样的颗粒的表面实施绝缘处理。例如，在专利文献1中，公开了一种磁性材料，将软磁性合金的颗粒表面用该软磁性合金的氧化覆膜包覆。

专利文献1：日本特开2012-238828号公报

但是，在专利文献1记载的磁性材料中，在高频使用时位移电流的影响变大，为了抑制位移电流，需要增大容抗的值。容抗Xc由下述式(1)表示，下述式(1)中的电容C由下述式(2)表示。

Xc＝1/2πfC…(1)

C＝Sk/d…(2)

根据上述式(1)、(2)，为了增大容抗Xc，要减小电容C。为了减小电容C，要减小面积S或介电常数k，或者增大绝缘处理膜的膜厚d。

为了提高使用有磁性材料作为磁芯的电感器的性能，存在减小绝缘处理覆膜的膜厚d来提高导磁率的方法。但是，当减小膜厚d时，根据上述式(1)、(2)，容抗Xc变小，在电感器中流过电流时颗粒间的涡流损耗变大。当涡流损耗变大时，作为电感器的性能降低。另外，当增加膜厚d时容抗Xc变大，另一方面，导磁率降低，作为电感器的性能也容易降低。也就是说，导磁率和颗粒间的涡流损耗存在容易相反的关系。

另外，在不减小膜厚d而减小介电常数k的方法中，即使是介电常数k小的材料，介电常数也为2左右，因此，为了进一步降低介电常数k，考虑在绝缘处理膜中设置空壁的结构。但是，如果在磁性材料的金属露出的状态下形成具有空壁的绝缘处理膜，则在施加高电压时，电荷被诱导至绝缘处理膜表面，在绝缘体表面产生放电而引起绝缘破坏。即，本发明的课题在于提供一种绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒，在不降低导磁率和直流绝缘耐压的前提下，降低高频区域中的颗粒间的涡流损耗。

发明内容

一种绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒，其特征在于，包括：磁性合金粉末颗粒；以及绝缘体，包覆磁性合金粉末颗粒的表面，且表面具有多个突起，绝缘体包括：颗粒状的第一绝缘体，包含在突起内；以及膜状的第二绝缘体，包覆第一绝缘体的表面的至少一部分。

上述绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒中，第二绝缘体的膜厚优选为2nm以上且20nm以下。

上述绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒中，第二绝缘体的体积电阻率优选为1×10¹⁴Ω·cm以上且1×10¹⁷Ω·cm以下。

上述绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒中，第一绝缘体的平均粒径优选为4nm以上且40nm以下。

上述绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒中，第一绝缘体的相对介电常数优选为2以上且4以下。

上述绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒中，优选在磁性合金粉末颗粒的表面积每43nm²至10000nm²中存在一个第一绝缘体。

一种压粉磁芯，其特征在于，将上述绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒压粉而成。

一种线圈部件，其特征在于，具备上述压粉磁芯。