[发明专利]晶体管装置在审

专利信息
申请号: 202011161108.0 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112750819A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 吕俊颉;郑兆钦;赵子昂;李连忠 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 晶体管 装置
【权利要求书】:

1.一种晶体管装置,包括:

鳍片结构,设置在材料层上,其中所述鳍片结构平行地布置以及在第一方向上延伸;

源极端子及漏极端子,设置在所述鳍片结构及所述材料层上,以及覆盖所述鳍片结构的相对末端;

延伸部分,分别设置在所述鳍片结构上,其中每个延伸部分连接相同鳍片结构上的所述源极端子及所述漏极端子以及在所述源极端子与所述漏极端子之间延伸;以及

栅极结构,设置在所述延伸部分上及跨越所述鳍片结构,其中所述栅极结构在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;

其中所述延伸部分包含含有过渡金属及硫族化物的第一材料,所述源极端子及所述漏极端子包含金属材料,以及所述延伸部分与所述源极端子及所述漏极端子共价键合。

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