[发明专利]振动器件在审
| 申请号: | 202011160688.1 | 申请日: | 2020-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN112751540A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 数野雅隆 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H03H3/04 | 分类号: | H03H3/04 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 振动 器件 | ||
提供振动器件,能够抑制盖的变形从而抑制电子部件的故障或特性劣化。振动器件具有:电子部件,其具有具备凹部的基座、配置在所述凹部内的振动元件、以及盖,该盖以在盖与所述基座之间收纳所述振动元件的方式与所述基座接合;模制体,其覆盖所述电子部件;以及弹性部件,其配置在所述盖与所述模制体之间。
技术领域
本发明涉及振动器件。
背景技术
在专利文献1中记载有如下的振动器件,该振动器件是在检测绕X轴的角速度的角速度传感器、检测绕Y轴的角速度的角速度传感器以及检测绕Z轴的角速度的角速度传感器分别固定于导线的状态下通过树脂封装进行模制而成的。并且,角速度传感器具有由树脂封装和盖构成的封装以及收纳在该封装内的振动元件。
专利文献1:日本特开2010-278186号公报
在这样的专利文献1所记载的振动器件中,在纵横复杂地配置了3个角速度传感器的状态下,将它们统一模制。因此,在模制成型时熔融树脂难以均匀地填充,在模制模具与角速度传感器之间的间隙、角速度传感器的背面等熔融树脂难以蔓延到的部分容易产生空隙(气泡)。为了抑制这种空隙的产生,考虑了提高模制成型时的成型压力的方法,但如果提高模制成型压力,则又有可能由于从熔融树脂受到的压力而角速度传感器的盖弯曲,角速度传感器发生故障,或者角速度传感器的特性发生变化。
发明内容
本发明的一个方式提供一种振动器件,其特征在于,具有:电子部件,其具备:基座,其具有凹部;振动元件,其配置在所述凹部内;以及盖,其以在该盖与所述基座之间收容所述振动元件的方式与所述基座接合;模制体,其覆盖所述电子部件;以及弹性部件,其配置在所述盖与所述模制体之间。
在本发明的一个方式中,优选的是,所述弹性部件的中央的厚度比外缘的厚度厚。
在本发明的一个方式中,优选的是,所述弹性部件的熔点比所述模制体的构成材料的熔点高。
在本发明的一个方式中,优选的是,所述弹性部件的杨氏模量比所述盖的构成材料的杨氏模量低。
在本发明的一个方式中,优选的是,所述弹性部件是硅橡胶。
在本发明的一个方式中,优选的是,所述振动元件是检测物理量的传感器元件。
在本发明的一个方式中,优选的是,具有多个所述电子部件。
附图说明
图1是表示振动器件的立体图。
图2是表示电子部件的一例的剖面图。
图3是表示电子部件的一例的剖面图。
图4是表示模制方法的一例的俯视图。
图5是表示在现有结构中产生的盖的变形的剖面图。
图6是表示在现有结构中产生的盖的变形的剖面图。
标号说明
1:振动器件;2:引线组;23、24、25、26、27:引线;3:电子部件;31:封装件;32:基座;321:凹部;33:盖;34:传感器元件;39:外部端子;4:电子部件;43:盖;5:电子部件;53:盖;6:电子部件,61:封装体;62:基座;624、625、626:凹部;63:盖;631:凹部;64、65、66:传感器元件;69:外部端子;7:模制体;8:模制模具;80:型腔;9:弹性部件;G3、G4、G5:窄幅部;M:模制材料;P:弯曲点;T1、T2:厚度。
具体实施方式
以下,根据附图所示的实施方式,对本发明的一个方式的振动器件进行详细说明。
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