[发明专利]分块式预粘贴墙面砖施工工艺在审
| 申请号: | 202011159560.3 | 申请日: | 2020-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN112267635A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 张丽红 | 申请(专利权)人: | 北京华邑建设集团有限公司 |
| 主分类号: | E04F13/09 | 分类号: | E04F13/09;E04F13/21 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 赵万凯 |
| 地址: | 101400 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分块 粘贴 墙面 施工工艺 | ||
1.一种分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、放线定位:在墙面上标示开间尺寸控制线和模块分割线;
S2、母扣件(4)安装:在墙面上的每个模块内均固定母扣件(4);
S3、面层(3)粘贴:根据模块分割数据对基层板(2)进行切割,并根据放线定位数据和分格版式要求对墙面砖进行切割,然后在基层板(2)上均匀涂抹粘结剂,再将墙面砖逐片放置在粘结剂上,形成面层(3);
S4、子扣件(5)安装:待粘结剂凝固后,在基层板(2)背离面层(3)的一侧安装与母扣件(4)相互扣合的子扣件(5);
S5、组装:根据模块分割数据将基层板(2)上的子扣件(5)扣合在墙面上的母扣件(4)上。
2.根据权利要求1所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,母扣件(4)通过螺钉固定在墙体(1)上,子扣件(5)通过螺钉固定在基层板(2)上,母扣件(4)与墙体(1)之间以及子扣件(5)与基层板(2)之间均粘结固定。
3.根据权利要求1所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,面层(3)粘贴前将切割后的基层板(2)水平放置在粘贴模框内。
4.根据权利要求3所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,在粘贴模框内逐层放置若干个基层板(2)和面层(3)。
5.根据权利要求1所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,母扣件(4)上开设有卡槽(41),子扣件(5)上固定设置有与卡槽(41)相配合的卡条。
6.根据权利要求5所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,母扣件(4)安装时使卡槽(41)开口朝上,组装时将卡条向下卡入卡槽(41)内。
7.根据权利要求1所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,组装前在墙体(1)上固定垫层(11),使垫层(11)在组装后与子扣件(5)抵接。
8.根据权利要求1所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,组装前在墙体(1)上涂抹粘结剂,组装时使子扣件(5)与粘结剂抵接,人工施压2-3分钟后安装下一基层板(2)。
9.根据权利要求1所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,基层板(2)由硅酸钙材料制成。
10.根据权利要求1所述的分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其特征在于,当一个墙面上的基层板(2)全部安装完成后,在面层(3)的转角处粘贴瓦楞纸护角。
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