[发明专利]一种墙面砖与基层板的安装结构有效

专利信息
申请号: 202011159551.4 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112267637B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 张丽红 申请(专利权)人: 北京华邑建设集团有限公司
主分类号: E04F13/21 分类号: E04F13/21
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 赵万凯
地址: 101400 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 墙面 基层 安装 结构
【说明书】:

本申请属于建筑施工领域,尤其涉及一种墙面砖与基层板的安装结构,其包括位于墙面砖与基层板之间的连接杆,连接杆的一端与墙面砖连接,基层板靠近墙面砖的一侧开设有滑移槽,连接杆远离墙面砖的一端伸入滑移槽内与基层板滑动连接,连接杆的侧壁滑动连接有第一卡接块,滑移槽的内壁上开设用于卡接第一卡接块的第一卡接槽,第一卡接块连接有驱动第一卡接块滑动的第一弹性件。本申请具有能够提升基层板与墙面砖之间的连接稳定性的效果。

技术领域

本申请涉及建筑施工领域,尤其是涉及一种墙面砖与基层板的安装结构。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高,人们对建筑物的舒适性以及美观性有了更高的需求,在建筑施工的过程中,为提升建筑物的美观性以及舒适性,通常需要在墙面砖1上粘贴瓷砖、石材或者保温板等板材22。

目前在墙面粘贴板材22时通常采用的方法是首先在墙面砖1上粘贴一层基层板2,然后,再在基层板2上粘贴板材22。目前,在墙面砖1上粘贴基层板2通常是采用水泥砂浆湿贴法。水泥砂浆湿贴法是采用水泥砂浆作为粘合材料11将基层板2粘贴在墙面砖1上。

针对上述中的相关技术,发明人认为采用水泥砂浆等粘合材料粘接墙面砖与基层板时,存在基层板与墙面砖之间粘接不牢固的现象,导致基层板从墙面砖上脱落。

实用新型内容

为了提升基层板与墙面砖之间的粘接强度,本申请提供一种墙面砖与基层板的安装结构。

本申请提供的一种墙面砖与基层板的安装结构,采用如下的技术方案:

一种墙面砖与基层板的安装结构,包括位于墙面砖与基层板之间的连接杆,连接杆的一端与墙面砖连接,基层板靠近墙面砖的一侧开设有滑移槽,连接杆远离墙面砖的一端伸入滑移槽内与基层板滑动连接,连接杆的侧壁滑动连接有第一卡接块,滑移槽的内壁上开设用于卡接第一卡接块的第一卡接槽,第一卡接块连接有驱动第一卡接块滑动的第一弹性件。

通过采用上述技术方案,安装基层板时,首先将连接杆远离墙面砖的一端对准滑移槽的开口,然后向靠近墙面砖的一侧推动基层板,基层板移动带动滑移槽以及第一卡接槽移动,当第一卡接块位于第一卡接槽的位置处时,第一弹性件驱动第一卡接块向第一卡接槽内滑动,使得第一卡接块的一端伸入第一卡接槽内,第一卡接块伸入第一卡接槽内后,实现对基层板的限位,在连接杆、第一卡接块、第一弹性件以及第一卡接槽的配合作用下,实现对墙面砖以及基层板的固定。连接杆、第一卡接块、第一弹性件与第一卡接槽的配合设置,与传统水泥砂浆湿贴法相比,第一卡接块伸入第一卡接槽后,对基层板进行卡接,避免出现基层板与墙面砖之间粘接不牢的现象,进而减少基层板从墙面砖上脱落的现象,提升基层板与墙面砖之间连接的稳定性。

可选的,所述连接杆上开设有第一盛放槽,第一弹性件位于第一盛放槽内,第一弹性件与第一盛放槽的内壁连接,第一卡接块位于第一盛放槽内与基层板滑动连接。

通过采用上述技术方案,向靠近墙面砖的一侧推动基层板,当第一盛放槽的开口与第一卡接槽的开口对齐后,第一弹性件驱动第一卡接块伸入第一卡接槽内,进而第一卡接块的一端位于第一卡接槽内,另一端位于第一盛放槽内,实现对连接杆的卡接,进而能够试对基层板与墙面砖的连接。第一弹性件与第一盛放槽的设置,使得在移动基层板时,第一卡接块全部位于第一盛放槽内,直至第一盛放槽的开口与第一卡接槽的开口对齐后,第一弹性件驱动第一卡接块伸入第一卡接槽内。第一卡接槽和弹性件的设置,结构简单,操作方便,使得工作人员直接推动基层板便可以实现将基层板与墙面砖进行固定,进而能够进一步提升工作效率。另外,第一卡接块的一端位于第一盛放槽内,另一端位于第一卡接槽内,能够对基层板进行限位,避免基层板与墙面砖分离,提升墙面砖与基层板之间的连接稳定性。

可选的,所述第一弹性件为第一弹簧,第一弹簧的伸缩方向与第一卡接块的滑动方向相同,第一弹簧的一端与第一盛放槽的内壁固定连接,另一端与第一卡接块固定连接。

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