[发明专利]一种有机金导体浆料

权利要求书

1.一种有机金导体浆料，其特征在于，包括金化合物、其它金属化合物和有机载体，所述其它金属化合物包括铅化合物、铋化合物、铑化合物、硅化合物、硼化合物和钒化合物，以元素重量计，所述有机金导体浆料中Rh/Au=0.0010-0.0050；所述有机金导体浆料中Pb/Au=0.030-0.060，B/Au=0.0001-0.0050，Si/Au=0.0001-0.0050；所述有机金导体浆料中 V/Au=0.0030-0.0055，Bi/Au=0.018-0.035，Bi/V≥6。

2.根据权利要求1任一项所述的有机金导体浆料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：金化合物30-55%、其它金属化合物0.98-10.5%和有机载体余量。

3.根据权利要求2所述的有机金导体浆料，其特征在于，所述铅化合物的添加量占所述有机金导体浆料的重量的0.2-3.0%；铋化合物的添加量占所述有机金导体浆料的重量的0.2-2.0%；铑化合物的添加量占所述有机金导体浆料的重量的0.08-0.5%；硅化合物的添加量占所述有机金导体浆料的重量的0.2-2.0%；钒化合物的添加量占所述有机金导体浆料的重量的0.1-1.0%；硼化合物的添加量占所述有机金导体浆料的重量的0.2-2.0%。

4.根据权利要求2所述的有机金导体浆料，其特征在于，所述金化合物为硫化香脂金、硫醇金、松香酸金、新癸酸金、异辛酸金中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的有机金导体浆料，其特征在于，所述其它金属化合物还包括银化合物、钯化合物、铂化合物、铬化合物、铜化合物中的至少一种，所述其它金属化合物以松香酸盐、辛酸盐、环烷酸盐、乙酰丙酮中至少一种的形式存在。

6.根据权利要求2所述的有机金导体浆料，其特征在于，所述有机载体包括有机溶剂和树脂；所述有机溶剂的添加量占所述有机金导体浆料的重量的20-35%；所述树脂的添加量占所述有机金导体浆料的重量的15-30%。

7.根据权利要求6所述的有机金导体浆料，其特征在于，所述树脂为乙基纤维素、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、酚醛树脂、石油树脂、萜烯树脂、改性松香、聚乙烯、聚丙烯中的至少一种；所述有机溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、松油醇、松节油、乙酸异冰片酯、乙酸苄酯、邻苯二甲酸二丁酯、甲苯、二甲苯、丁酮、环己酮、丙二醇单甲醚、邻苯二甲酸二甲酯、石油醚、矿物油中的至少一种。

8.权利要求1-7任一项所述的有机金导体浆料在热敏打印模组中的应用。