[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片、及重布线层，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片与第二芯片通过重布线层电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过重布线层与第一连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过重布线层与第二连接线电性连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述合封芯片包括：

第一芯片和第二芯片；

封装体，用于封装第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面露出至封装体外部；

第一绝缘层，位于封装体、第一芯片及第二芯片的上表面上，且第一绝缘层上形成有若干贯穿至第一芯片上表面的第一窗口及若干贯穿至第二芯片上表面的第二窗口；

重布线层，位于第一绝缘层上及第一窗口、第二窗口内，重布线层与第一芯片和第二芯片分别电性连接；

第二绝缘层，位于重布线层上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二绝缘层上形成有若干贯穿至第一芯片旁侧重布线层上的第三窗口及若干贯穿至第二芯片旁侧重布线层上的第四窗口，所述第一芯片与第一引脚通过贯穿第三窗口的第一连接线电性连接，第二芯片与第二引脚通过贯穿第四窗口的第三连接线电性连接。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面与封装体上表面平齐设置、或第一芯片的上表面和第二芯片的上表面凸出于封装体上表面设置。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装框架还包括与第一基岛相连的第一支撑脚、及与第二基岛相连的第二支撑脚，所述第一芯片与第一支撑脚通过贯穿第三窗口的第一连接线电性连接，第二芯片与第二支撑脚通过贯穿第四窗口的第三连接线电性连接。

6.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

制备第一芯片和第二芯片；

将第一芯片和第二芯片进行合封形成合封芯片，并在合封芯片中形成电性连接第一芯片与第二芯片的重布线层；

将合封芯片封装于封装框架上，以使第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方；

通过第一连接线电性连接第一芯片与第一引脚，通过第二连接线电性连接第二芯片与第二引脚。

7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法中，“将第一芯片和第二芯片进行合封形成合封芯片，并在合封芯片中形成电性连接第一芯片与第二芯片的重布线层”具体为：

提供一载板；

将第一芯片的上表面和第二芯片的上表面贴附于载板上，第一芯片和第二芯片分离设置；

采用封装材料对第一芯片和第二芯片进行塑封成型，形成封装体；

剥离载板；

于封装体、第一芯片及第二芯片的上表面上形成第一绝缘层，并刻蚀形成若干贯穿至第一芯片上表面的第一窗口及若干贯穿至第二芯片上表面的第二窗口；

于第一绝缘层上及第一窗口和第二窗口内形成重布线层，重布线层与第一芯片和第二芯片分别电性连接；

于重布线层上形成第二绝缘层。

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括：

刻蚀第二绝缘层，形成有若干贯穿至第一芯片旁侧重布线层上的第三窗口及若干贯穿至第二芯片旁侧重布线层上的第四窗口；

通过贯穿第三窗口的第一连接线电性连接第一芯片与第一引脚，通过贯穿第四窗口的第二连接线电性连接第二芯片与第二引脚。

9.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括：

通过贯穿第三窗口的第一连接线电性连接第一芯片与第一支撑脚，通过贯穿第四窗口的第儿连接线电性连接第二芯片与第二支撑脚。

10.一种数字隔离器，其特征在于，所述数字隔离器包括权利要求要求1～5中任一项所述的芯片封装结构。