[发明专利]一种微波环形器壳体组件及微波环形器

说明书

本申请公开了一种微波环形器壳体组件及微波环形器，用于安装至一种通信设备的主板上，所述微波环形器壳体组件包括用以收容元器件的壳体及用以将元器件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述侧壁的上边缘形成有横梁结构，所述横梁结构经挤压后向腔体所在侧凸伸且能够与盖板配合以限制盖板向上脱离壳体，所述侧壁的横梁结构的下方位置形成让位空腔，稳定性更好。

技术领域

本申请涉及通信设备配件技术领域，尤其涉及一种微波环形器壳体组件微波及微波环形器。

背景技术

现有4G通信设备的微波环形器，其壳体组件的外径较大，通常大于10毫米，但5G通信设备的微波环形器，其壳体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右，乃至更小。公布于2015年3月25日的中国实用新型专利ZL201420677194.4，揭露了一种用于第四代移动通信设备的微波环形器，其腔体设有外螺纹，盖板设有内螺纹，两者通过螺纹配合固定元器件，螺纹加工费时费力，成本较高。此外，将盖板螺纹配合设置于腔体内侧，当腔体尺寸缩小，侧壁变薄时则会容易导致腔体外张，螺纹滑丝等问题，进而导致微波环形器电性能不佳，元器件固定不牢固等缺陷，且加工腔体螺纹和盖板螺纹会使生产效率变低，成本升高。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种微波环形器壳体组件及微波环形器，该微波环形器壳体组件不宜松脱，而且封装方便，使用寿命长。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：

一种微波环形器壳体组件，用于安装至一种通信设备的主板上，包括用以收容元器件的壳体及用以将元器件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述侧壁的上边缘形成有横梁结构，所述横梁结构经挤压后向腔体所在侧凸伸且能够与盖板配合以限制盖板向上脱离壳体，所述侧壁的横梁结构的下方位置形成让位空腔。

进一步，所述横梁结构由模仁沿侧壁厚度方向向腔体所在侧挤压形成挂台结构，所述挂台结构限制盖板向上脱离壳体。

进一步，所述盖板的上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，所述卡位槽形成有内底面，所述挂台结构对应凸伸至卡位槽内以限制盖板向上脱离壳体。

进一步，所述挂台结构向下延伸有定位部，所述盖板于卡位槽局部进一步凹陷形成定位凹部，所述定位部与定位凹部配合以限制侧壁外张。

进一步，所述定位凹部为于卡位槽位置沿上下方向贯穿盖板的通孔，或者所述定位凹部为于卡位槽位置向下凹陷形成的凹槽结构，所述定位部通过模仁由上至下挤压挂台结构的局部而形成。

进一步，所述盖板于卡位槽进一步形成定位凹部，所述定位凹部是由卡位槽的内底面向下凹陷形成的凹槽结构，所述挂台结构通过模仁由上至下按压，并由挂台结构向下折弯形变形成定位部，所述定位部至少部分卡设于所述定位凹部内以限制侧壁外张。

进一步，所述定位凹部位于卡位槽远离盖板边缘的一侧，所述定位凹部沿壳体周向呈长条弧形，所述定位部为挂台结构沿壳体周向方向的其中一段。

进一步，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部，所述本体部盖设于腔体上方。

进一步，所述本体部的外周边缘对应缺口位置形成有若干个限位块，所述限位块对应与形成缺口的侧壁限位以限制盖板相对壳体沿周向转动。

进一步，所述盖板位于缺口处的外周边缘位置向着壳体轴心侧凹陷形成有弧形边缘。

进一步，沿着壳体的径向方向，所述盖板的外周边缘未超出壳体的外周面。

进一步，所述横梁结构的两端与侧壁一体连接，所述让位空腔为沿侧壁厚度方向贯穿侧壁的封闭形通孔结构。

进一步，沿着壳体的外周面的周向方向，所述让位空腔的延伸长度不小于对应的横梁结构的延伸总长度。