[发明专利]一种粉末包埋板及包埋方法

权利要求书

1.一种粉末包埋板，其特征在于，所述粉末包埋板包括底板和盖板，所述底板上间隔设置有若干个凹槽，所述凹槽至少一个侧壁平整光滑，所述凹槽底部活动放置有支撑片；所述盖板用于盖合所述凹槽的上端口。

2.根据权利要求1所述的粉末包埋板，其特征在于，所述凹槽平整光滑面的平整度≤0.15mm，摩擦系数为0.01～0.16。

3.根据权利要求1所述的粉末包埋板，其特征在于，所述支撑板和盖板的材质均为聚四氟乙烯。

4.根据权利要求1所述的粉末包埋板，其特征在于，所述盖板为长条状结构。

5.根据权利要求1所述的粉末包埋板，其特征在于，所述支撑片为硅片、铜片或盖玻片中的任意一种，所述支撑片厚度不超过100um。

6.根据权利要求1所述的粉末包埋板，其特征在于，所述粉末包埋板还包括抵压块，当所述盖板封闭所述凹槽的上端口时，所述抵压块抵压于所述盖板的上部。

7.一种包埋方法，其特征在于，应用权利要求1-5任意一项所述的粉末包埋板，包括如下步骤：

S1：取环氧树脂和固化剂，按照环氧树脂和固化剂体积比10:1的比例混合，搅拌均匀后得到第一混合物；

S2：将上述第一混合物与粉末样品按照体积比为1:1～5:1的比例混合，搅拌均匀后得到第二混合物；

S3：将所述支撑片的一端与所述凹槽光滑平整的侧壁紧贴，将上述第二混合物沿所述支撑片紧贴凹槽侧壁的一端涂抹于支撑片上，所述第二混合物涂抹的厚度高于所述凹槽的深度；

S4：将上述涂抹有第二混合物的底板置于加热装置上加热一段时间后，放入真空装置中进行抽真空处理；

S5：将所述盖板覆盖于上述抽过真空的底板凹槽的上端口，将上述覆盖有盖板的底板置于加热装置上，所述加热装置对凹槽内的第二混合物进行加热固化25min～30min后取下所述盖板，即可得到包埋样品。

8.根据权利要求7所述的包埋方法，其特征在于，在步骤S4中，所述加热装置的加热温度为60～80℃，加热时间为5～10min，所述真空装置抽真空至真空度为2～10pa，抽真空时间为5～10min。

9.根据权利要求7所述的包埋方法，其特征在于，在步骤S4中，当所述盖板覆盖于所述底板凹槽上时，所述盖板至少超出底板的一个边缘。

10.根据权利要求7所述的包埋方法，其特征在于，在步骤S5中，所述加热装置的加热温度为100～120℃。