[发明专利]金属表贴固体继电器结构

权利要求书

1.金属表贴固体继电器结构，包括将功率输出部件、连接部件和输入驱动部件封装于其内的金属壳体部件，其特征在于：

所述金属壳体部件包括壳座(1)、盖板(4)和左、右电极杆组，所述盖板(4)盖合于壳座(1)的座腔口并通过熔焊工艺与壳座(1)焊接为一体，左、右电极杆组分别于壳座(1)的左、右侧引出，左、右电极杆组中的各电极杆与壳座(1)之间均采用玻璃烧结工艺密封引出孔(1-1)；

各电极杆组包括前、后等距间隔设置且引出端高、低错位的电极杆Ⅰ(2)和电极杆Ⅱ(3)，各电极杆Ⅰ(2)的引出端处于同一高度上的高位，各电极杆Ⅱ(3)的引出端处于同一高度上的低位，各电极杆Ⅰ(2)、各电极杆Ⅱ(2)的表贴端低于壳座(1)的底部。

2.根据权利要求1所述的金属表贴固体继电器结构，其特征在于：所述功率输出部件包括基板Ⅱ(5)和功率场效应管(6)，所述基板Ⅱ(5)为通过下层铜面焊接于壳座(1)的座腔一侧底部的双面陶瓷覆铜板，所述功率场效应管(6)焊接于双面陶瓷覆铜板的上层铜面，同侧的各电极杆Ⅱ(3)的引出端焊接于双面陶瓷覆铜板的上层铜面上。

3.根据权利要求2所述的金属表贴固体继电器结构，其特征在于：所述连接部件包括基板Ⅰ(7)和导流片Ⅰ(8)、导流片Ⅱ(9)、导流片Ⅲ(10)、导流片Ⅳ(11)，所述基板Ⅰ(7)为通过下层铜面焊接于壳座(1)的座腔另一侧底部上的双面陶瓷覆铜条，同侧的各电极杆Ⅱ(3)的引出端焊接于双面陶瓷覆铜条的上层铜面上，与同侧各电极杆一一对位的导流片Ⅲ(10)焊接在双面陶瓷覆铜条的上层铜面上并分别焊接于对应的电极杆，与同侧各电极杆一一对位的导流片Ⅳ(11)焊接在双面陶瓷覆铜板的上层铜面上，与同侧各电极杆Ⅱ(3)对位的导流片Ⅰ(8)水平设置，各导流片Ⅰ(8)的一端焊接于功率场效应管(6)，各导流片Ⅰ(8)的另一端与对位的电极杆Ⅱ(3)焊接，与各导流片Ⅳ(11)对位的导流片Ⅱ(9)等距间隔竖直焊接在双面陶瓷覆铜板的上层铜面上。

4.根据权利要求3所述的金属表贴固体继电器结构，其特征在于：所述输入驱动部件包括输入驱动电路和印制板(12)，所述输入驱动电路中的各表贴电器元件(13)焊接在印制板(12)上，所述印制板(12)由导流片Ⅲ(10)、导流片Ⅳ(11)支撑安装且导流片Ⅱ(9)、导流片Ⅲ(10)、导流片Ⅳ(11)均与输入驱动电路连接。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的金属表贴固体继电器结构，其特征在于：所述壳座(1)与各电极杆之间的绝缘性能至少为1000MΩ，壳座(1)内部的密封性能至少为1×10^-9Pa·m³/s。