[发明专利]一种钼铜合金表面电镀的方法

说明书

本发明公开了一种钼铜合金表面电镀的方法，包括除油、酸洗、活化、镀特殊镍、酸性化学镍、后续电镀。本发明通过除油工序完全去除钼铜合金表面的油污，通过酸洗和活化工序完全去除钼铜合金表面的氧化膜，在去除钼的氧化膜的同时，又避免了铜的过腐蚀；通过镀特殊镍工序先在钼铜合金表面电镀一层极薄的、结合力良好的完整镍层，然后通过酸性化学镀镍工序以增加镍层厚度，阻止钼铜材料的原子扩散，保证后续镀金、镀银的结合力；钼铜合金经镀金或镀银后，结合力能满足要求，镀金层或镀银层无起泡或剥离现象，解决了钼铜合金上难镀金属层的难题。本发明方法不仅适用于形状简单、体积较大的零件，同样适用于形状复杂、体积较小的零件。

技术领域

本发明属于表面处理领域，涉及一种钼铜合金表面电镀的方法，通过该方法能在钼铜合金表面获得结合力良好的镀层。

背景技术

钼铜合金是一种粉末冶金材料，具有高导电、高导热、膨胀系数小、耐腐蚀性好、无磁性及加工性能好等优良性能。尤其可贵的是，钼铜材料的热膨胀系数及导热、导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因此给该材料的应用带来了极大的方便。钼铜合金广泛应用于冶金、机械、石油化工、国防、航空航天、电子等领域，特别在微电子和功率电子器件中，作为微波器件或集成电路的封装，起到支承和散热的作用，广泛应用于军工微电子领域。用于功能材料的钼铜合金在实际使用中，往往要对其进行如电镀、涂覆涂层等表面处理，以满足表面一些特定的功能需求，如高温钎焊、减少接触电阻等。由于钼铜合金表面极易被氧化形成复杂的氧化膜，而该氧化膜层化学性质很稳定，表面浸润性差，对其进行表面处理存在较大的困难。为了防止钼铜合金表面形成氧化膜，通常在钼铜合金表面进行一系列处理，再进行镀金、镀银处理。

现有的电镀方法为：除油→喷砂(在0.4～0.6MPa压力下，用100目棕刚玉进行均匀喷砂)→阳极浸蚀(硫酸(98％)：80～150ml/L，阳极电流密度：3～5A/dm²，时间：1～3min)→酸洗→活化→镀铬(铬酐：110～150g/L、硫酸(98％)：1～1.5g/L温度：50～55℃，电流密度：15～25A/dm²，时间：2～5min)、冲击镀镍(氯化镍：220～260g/L、盐酸(36％)：100～120g/L、温度：20～30℃、电流密度：5～10A/dm²，时间：2～5min)→真空热处理(在真空环境下，温度为900～980℃，加热处理20～30min)→除油→活化→冲击镀镍→化学镀镍(光亮镀镍)→根据产品要求进行后续电镀(镀金或镀银)。通过除油、喷砂、阳极浸蚀酸洗和活化步骤可以完全去除钼铜合金表面的氧化膜，通过镀铬、冲击镀镍先在钼铜合金表面电镀一薄层镍，然后进行真空热处理，使镀镍层与基材形成结合力良好的扩散层，然后对其进行活化、镀镍，可以继续电镀需要的镀层。按GJB1290515290《金和金合金电镀层结合强度试验方法》中胶带试验和热震试验法，分别测试镀层的结合力，合格率仅为70～80％。

现有钼铜合金的电镀工艺主要存在以下问题：1.钼铜合金表面易形成氧化膜且很难去除，电镀前不能对基材进行有效活化，从而影响镀层的结合力；2.现有的氧化膜去除方法主要有喷砂法、阳极浸蚀法和铬酸处理法等，但喷砂法仅适用于形状简单、体积较大的零件，对于形状复杂、体积较小的零件不适用；阳极浸蚀法在处理钼铜合金时容易造成铜的过腐蚀；铬酸处理法需要使用高含量的铬酸，工艺流程繁琐，容易造成环境污染和人身伤害，且成品率较低。钼铜合金是一种粉末冶金材料，而不是真正意义的合金，而且钼和铜的化学性质差别很大，要找到一种可靠的氧化膜去除工艺，在去除钼的氧化膜的同时，又不能导致铜的过腐蚀。长期的工艺实践证明，在钼铜合金基材上直接镀金、镀银，是不能得到结合力良好的镀层。

发明内容

本发明的目的是针对现有钼铜合金表面电镀方法存在的上述不足，提供一种新的钼铜合金表面电镀的方法，通过该方法，能在钼铜合金表面获得结合力良好的镀层。

本发明目的通过下述技术方案来实现：

一种钼铜合金表面电镀的方法，包括除油、酸洗、活化、镀特殊镍、酸性化学镍、后续电镀；具体包括以下步骤：