[发明专利]振动传感器的测试方法及振动传感器有效
| 申请号： | 202011154912.6 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112326018B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;何政达;赵读亮 | 申请（专利权）人： | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01H17/00 | 分类号： | G01H17/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 岳丹丹 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 测试 方法 | ||
1.一种振动传感器的测试方法，其特征在于，包括：
将硅麦封装形式的振动传感器与测试机台连接；
建立测试环境，在所述测试环境下进行测试；
向所述振动传感器提供声学信号，以获取相应的测试信号；以及
根据所述测试信号得出测试结果，
其中，所述建立测试环境包括关闭机械振动源；
所述测试方法包括：
对所述振动传感器进行第一次测试，得到第一测试信号；
根据所述第一测试信号对第一次测试后的所述振动传感器进行调校；以及
对调校后的所述振动传感器进行第二次测试，
其中，所述第一次测试和/或所述第二次测试包括将硅麦封装形式的所述振动传感器与测试机台连接；向所述振动传感器提供声学信号，以获取相应的测试信号；根据所述测试信号得出测试结果。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：
对振动传感器测试件进行测试，对所述振动传感器测试件的测试结果进行运算处理以得到测试标准，
其中，所述测试信号根据所述测试标准得到所述测试结果。
3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：
对振动传感器标准件进行测试，根据所述振动传感器标准件的测试结果得到测试标准，
其中，所述测试信号根据所述测试标准得到所述测试结果。
4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：
对测试完成的所述振动传感器进行封堵。
5.一种振动传感器，其特征在于，包括：
衬底；
外壳；
振膜结构，可振动地设置在所述衬底和所述外壳之间，用于检测振动；以及
隔绝层，用于所述振动传感器的连接，以及隔绝振动，
其中，所述外壳上设置有通孔，所述通孔用于声学信号的输入；
所述振动传感器为硅麦封装形式，所述振动传感器在测试时，包括：
将硅麦封装形式的所述振动传感器与测试机台连接；
建立测试环境，在所述测试环境下进行测试；
向所述振动传感器提供声学信号，以获取相应的测试信号；以及
根据所述测试信号得出测试结果，
其中，所述建立测试环境包括关闭机械振动源；
所述测试的方法包括：
对所述振动传感器进行第一次测试，得到第一测试信号；
根据所述第一测试信号对第一次测试后的所述振动传感器进行调校；以及
对调校后的所述振动传感器进行第二次测试，
其中，所述第一次测试和/或所述第二次测试包括将硅麦封装形式的所述振动传感器与测试机台连接；向所述振动传感器提供声学信号，以获取相应的测试信号；根据所述测试信号得出测试结果。
6.根据权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，所述振膜结构包括：
振膜；以及
质量块，位于所述振膜的上表面和/或下表面。
7.根据权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，所述振动传感器还包括：
封堵装置，设置在所述外壳上，用于所述通孔的封堵。
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