[发明专利]管道焊缝表面处理装置及处理方法

权利要求书

1.一种管道焊缝空化水射流表面处理装置，其特征在于，包括水路、与所述水路连通的三通头以及连通在所述三通头其中两个上的喷嘴，所述三通头具有位于同一轴心线上的第一连接头和第二连接头以及与所述第一连接头和第二连接头垂直的第三连接头，所述第一连接头和第二连接头上均设置有喷嘴，两个所述喷嘴的喷射方向相反，所述第三连接头与所述水路连通，所述第一连接头和第二连接头的延伸方向垂直于所述管道的管壁，所述第三连接头的延伸方向与所述管道的延伸方向相同；

所述水路包括低压水路和高压水路，所述低压水路依次包括水箱、增压泵、多级过滤器和增气泵以及连通在各个部件之间的低压管路；所述高压水路依次包括高压泵、调压阀和安全阀以及连通在各个部件之间的高压管路；

所述处理装置包括连通在三通头和高压水路之间的执行组件，所述执行组件包括防水电机和高压旋转密封机构，所述三通头的第三连接头连接在所述高压旋转密封机构上；

所述喷嘴与管道内壁之间的距离为25-45mm。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述高压水路中的压力为20-40MPa。

3.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述喷嘴为球面或锥面空化喷嘴；所述喷嘴的开口直径为10-15mm，内径为1.5-2mm。

4.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述水路中的水中的杂质颗粒尺寸低于5μm。

5.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述水路中的水温不高于50℃。

6.一种根据权利要求1-5任意一项所述的管道焊缝空化水射流表面处理装置对管道焊缝表面进行处理的方法，其特征在于，处理方法包括如下步骤：控制水路中的压力达至30MPa后，将水输送给三通头，通过第三连接头进入第一连接头和第二连接头并从喷嘴喷出，到达管道焊缝表面。

7.根据权利要求6所述的处理方法，其特征在于，处理过程中控制三通头的转速为0.1~0.25转/min。