[发明专利]一种塑封料弯曲强度测试夹具在审
申请号: | 202011152327.2 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112082855A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 黄景青;李佳豪;陈细弟 | 申请(专利权)人: | 江西亮弘光电科技有限公司 |
主分类号: | G01N3/04 | 分类号: | G01N3/04;G01N3/20;G01N3/08 |
代理公司: | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人: | 闵蓉;刘守正 |
地址: | 344100 江西省抚州市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 弯曲 强度 测试 夹具 | ||
一种塑封料弯曲强度测试夹具,属芯片制造技术领域,包括底座、支撑部和加载部,支撑部安装在底座上,加载部向上连接压力机主轴,试板放置在支撑部上。底座包括凸耳、凸台、压片和导杆,底座具有一对,底座两端各具有一个凸耳,一对底座的凸耳形成两对,每对凸耳之间安装一个导杆,底座中部具有凸台,凸台上安装压片,凸台和压片之间形成圆形通槽,圆形通槽上安装双向螺杆,双向螺杆两端具有方向相反的螺纹。支撑部包括支撑梁、下凹槽、下耳片、螺纹耳片、螺钉、第一支撑片、第二支撑片和双向螺杆,支撑梁具有一对,支撑梁上表面具有下凹槽。每个支撑梁底部具有一对下耳片,支撑梁下方中部具有螺纹耳片,螺纹耳片内安装双向螺杆。
技术领域
本发明属于集成电路制造技术领域,尤其涉及一种塑封料弯曲强度测试夹具。
背景技术
集成电路制造中需要用到封装技术,其中塑封料是封装技术中常用的封装材料,用于封装的塑封料必须有足够的机械性能才能用于封装,常见的塑封料机械性能包括弹性模量、弯曲强度、弯曲模量等多项参数,其中弯曲强度和弯曲模量通常按标准ASTM D-790进行测试,其中建议的测试方法有两种,分别为三点测试法和四点测试法,三点测试法在两个支撑点中间加载,四点测试法则在两个支撑点跨距的1/3或1/2之间有两个加载点。加载点和支撑点通常有不同的结构形式。当前的测试装置对不同的测试方法和不同的支撑方式之间无法容易的切换。
发明内容
本发明提供一种塑封料弯曲强度测试夹具,以解决上述背景技术中的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种塑封料弯曲强度测试夹具,包括底座、支撑部和加载部,支撑部安装在底座上,加载部向上连接压力机主轴,试板放置在支撑部上,加载部对试板完成加载测试工作。底座包括凸耳、凸台、压片和导杆,底座具有一对,底座两端各具有一个凸耳,一对底座的凸耳形成两对,每对凸耳之间安装一个导杆,底座中部具有凸台,凸台上安装压片,凸台和压片之间形成圆形通槽,圆形通槽上安装双向螺杆,双向螺杆两端具有方向相反的螺纹。支撑部包括支撑梁、下凹槽、下耳片、螺纹耳片、螺钉、第一支撑片、第二支撑片和双向螺杆,支撑梁具有一对,支撑梁上表面具有下凹槽,下凹槽内安装第一支撑片或第二支撑片。每个支撑梁底部具有一对下耳片,两个支撑梁的对应的下耳片安装在导杆上,可在导杆上滑动,支撑梁下方中部具有螺纹耳片,螺纹耳片内安装双向螺杆。
进一步的,加载部包括立柱、横梁、上凹槽和加载梁,立柱向上连接压力机,立柱底部连接横梁,横梁下表面具有上凹槽,上凹槽内安装加载梁。
进一步的,一对底座之间可以连接为一体。
进一步的,第一支撑片为尖头支撑片,第二支撑片为圆头支撑片,测试时根据需要选择合适的支撑片形式。
进一步的,第一支撑片或第二支撑片通过螺钉固定在支撑梁上。
进一步的,支撑梁上的下凹槽侧面安装2~5个螺钉,螺钉将第一支撑片或第二支撑片固定在下凹槽内。
进一步的,加载梁根据需要选装单点梁或者两点梁,加载梁选装第二支撑片为单点加载的方式,加载梁选装两个挤压点的结构形式为两点加载的方式。
本发明的有益效果是:
本发明用于集成电路弯曲强度测试,其具有双向螺杆,可以对称的调节支撑点的距离,其具有容易更换加载梁的加载部,可以容易的切换单点加载和两点加载的方式。
附图说明
图1是本发明的示意图;
图2是本发明的右视图;
图3是本发明的爆炸图;
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