[发明专利]一种采用内浮地设计的处理装置在审

专利信息
申请号: 202011147410.0 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112218514A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 谭素文;许赞;李勇辉;黄传明;郭智俊;曾友宝 申请(专利权)人: 国信军创(岳阳)六九零六科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/14;H05K7/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 万双艳
地址: 414009 湖南省岳阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 设计 处理 装置
【说明书】:

发明公开了一种采用内浮地设计的处理装置,包括壳体,所述壳体中设有隔板,模块安装于所述隔板,所述模块与所述壳体之间留有间距。上述采用内浮地设计的处理装置将内部的模块与壳体等外部结构绝缘分开,模块不直接共地,对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响,而电磁兼容性得到明显提高,采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。

技术领域

本发明涉及内浮地设计技术领域,特别涉及一种采用内浮地设计的处理装置。

背景技术

内浮地设计是将装置内部的模块与外壳不接触共地,外壳形成屏障,可有效提高装置的抗电磁干扰能力,从而提高装置的电磁兼容性能。

处理装置包括模块和壳体,模块用螺钉紧固并安装于壳体,模块与壳体共地,电磁兼容性差。在电磁兼容试验中,对处理装置做CS115、CS116两项检测,电磁兼容性能不达标,处理装置电磁兼容要求执行GJB 151A《军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求》。

因此,如何能够提供一种提高处理装置的电磁兼容性的采用内浮地设计的处理装置是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种采用内浮地设计的处理装置,将内部的模块与壳体等外部结构绝缘分开,模块不直接共地,对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响,而电磁兼容性得到明显提高,采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。

为实现上述目的,本发明提供一种采用内浮地设计的处理装置,包括壳体,所述壳体中设有隔板,模块安装于所述隔板,所述模块与所述壳体之间留有间距。

优选地,所述隔板在高度方向上设置于所述壳体内的中部位置用于散热,所述隔板具有多个区域用于供多个所述模块安装,所述区域的外周用于固定所述模块,所述区域的内部剖空用于减重散热。

优选地,所述模块包括SP模块、DY模块和YC模块,所述SP模块安装于所述隔板的一面,所述DY模块和所述YC模块安装于所述隔板的另一面。

优选地,包括连接于所述壳体上侧的上盖板、下侧的下连接板和周侧的侧盖,所述侧盖与所述壳体绝缘连接。

优选地,所述壳体设有多个安装凸台,所述安装凸台中先装设绝缘套再通过内外螺纹柱以实现所述壳体与所述隔板的连接。

优选地,还包括JD处理板,所述JD处理板固定于所述内外螺纹柱和所述隔板的螺纹柱。

优选地,所述壳体设有螺纹板,螺钉穿入所述螺纹板以实现所述侧盖与所述壳体连接;所述壳体与所述侧盖在连接处分别设有内绝缘套和外绝缘套以实现连接时的绝缘。

优选地,所述螺钉拧入前粘有硝基胶液。

优选地,所述上盖板的内侧设有第一导热硅胶垫,所述下连接板的内侧设有第二导热硅胶垫。

优选地,所述模块挤压嵌入所述第一导热硅胶垫和/或所述第二导热硅胶垫。

相对于上述背景技术,本发明所提供的采用内浮地设计的处理装置包括壳体和隔板,隔板设置于壳体中,隔板安装有模块,模块与壳体之间留有间距,模块与壳体不接触;相较于现有技术中将模块安装于壳体的技术方案而言,该处理装置采用内浮地设计,将壳体与装入其中的模块分隔开,确保模块与壳体不接触,因模块与壳体不接触共地,壳体形成屏障,可有效提高处理装置的抗电磁干扰能力,不仅对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响,而电磁兼容性得到明显提高,采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。

附图说明

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