[发明专利]一种纤维树脂基复合材料耐压壳体开孔补强密封结构有效

专利信息
申请号: 202011147344.7 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112312712B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 张新虎;施瑶;潘光;蒋雷雷;李准;姜军;黄桥高;沈克纯 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;B63B3/13
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 陈星
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 纤维 树脂 复合材料 耐压 壳体 开孔补强 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种纤维树脂基复合材料耐压壳体开孔补强密封结构,包括复合材料耐压壳体、加强件、非标准密封挡圈、端盖、密封圈、底板、围壁和环氧树脂胶,其特征在于:所述加强件与复合材料耐压壳体在孔与孔周边壳体内表面,通过高粘接强度环氧树脂胶粘接固连;非标准密封挡圈位于端盖下部,与复合材料耐压壳体孔周边壳体外表面贴合,端盖与加强件螺纹连接,且对非标准密封挡圈平面端形成挤压接触,密封圈置于加强件上端部密封槽内,通过端盖底部与加强件挤压形成轴向密封;

所述加强件由圆弧面底板与围壁整体成型,加强件中心开有圆通孔;所述加强件底板上部表面开有胶槽,胶槽深度为0.2~0.5mm,底板四角、胶槽四角均有等半径倒角;所述加强件上端部的围壁端面开有密封槽,加强件围壁外表面周向有螺纹,螺纹长度L满足下式:L=1.1~1.3*(Hem-Ht-Hg-Hsm),式中,Hem为围壁最小高度,Ht为复合材料耐压壳体厚度,Hg为环氧树脂胶胶层厚度,Hsm为非标准密封挡圈最小轴向高度;围壁外径Dw与复合材料耐压壳体孔直径Dk满足关系:0.2Dk-Dw0.5mm;

所述非标准密封挡圈的一端为曲面,另一端为平面,非标准密封挡圈的曲面端与复合材料耐压壳体外表面完全贴合,平面端与端盖接触配合,所述非标准密封挡圈与加强件同轴心,过盈配合;

所述端盖外径与非标准密封挡圈直径相同,并且不小于孔径的1.5倍;所述端盖内部轴向长度L1满足关系式:L1=1.1~1.3*(Hem-Ht-Hg-Hsm),式中,Hem为围壁最小高度,Ht为复合材料耐压壳体厚度,Hg为环氧树脂胶胶层厚度,Hsm为非标准密封挡圈最小轴向高度;端盖内表面周向设有内螺纹,并且螺纹与加强件围壁外螺纹相配合;

所述加强件为金属部件,端盖选用与加强件相同的金属材料;且加强件底板上下表面均为圆弧面,上表面圆弧面其半径与复合材料耐压壳体内径相等,其纵向弧长与横向弧长相等且不小于孔径1.5倍。

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