[发明专利]天线结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 202011146031.X 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112332090B 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 邢红娟 申请(专利权)人: 捷开通讯(深圳)有限公司
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42;H01Q21/06;H01Q1/24
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518052 广东省深圳市南山区西丽街道中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 移动 终端
【说明书】:

本申请公开了一种天线结构及移动终端,在本申请的所述天线结构中,与相邻天线单元之间区域所对应的天线罩体采用金属材质,与天线单元辐射区域所对应的天线罩体采用低介电常数材质,并且形成栅栏式的天线罩体结构,如此设计不仅可以保证天线结构中的阵列天线的性能,而且也可以提升天线结构的产品牢固性。

技术领域

本申请涉及移动设备技术领域,尤其涉及天线技术领域,具体涉及一种天线结构及移动终端。

背景技术

通讯技术日新月异的发展,为相关行业带来了新的契机,同时也提出了新的挑战。终端设备(例如手机)由于其便捷的形式和强大的功能,已经成为当代人们不可或缺的电子产品。

天线作为无线信号接收和发射的重要器件,其性能的优劣往往决定着一款手机设备的好坏。由于天线本身的物理特性,其辐射能力受制于天线辐射主体周围的其它金属、高介电常数和高损耗的材料。

现行移动通讯技术为2G、3G、4G并存并朝着5G技术方向发展。尤其是5G 技术中的毫米波支持更大的宽带、更高的通信系统容量,使得无线传输速率进一步增长,于是毫米波通讯成为了移动终端的热点功能。由于毫米波频率高,绕射能力差,为了保证传输效果,于是阵列天线前面的天线罩体不能够采用高介电常数的材质或导电材质。目前市场上现有的移动终端产品,为了保证毫米波天线的性能,天线辐射方向上的天线罩体只能采用以下方式:将金属材质中的一部分(即大面积)挖除,并替换为低介质电常数的塑料或玻璃,但是如此制作,严重影响了产品的美观度,减低了产品的牢固性,并且严格限制了产品外观所使用的材质。

有鉴于此,如何改进毫米波阵列天线的天线罩体设计成为了相关技术人员和研究者的重要课题。

发明内容

本申请实施例提供一种天线结构及移动终端,在所述天线结构中,与相邻天线单元之间区域所对应的天线罩体采用金属材质,与天线单元辐射区域所对应的天线罩体采用低介电常数材质,并且形成栅栏式的天线罩体结构,如此设计不仅可以保证天线结构中的阵列天线的性能,而且也可以提升天线结构的产品牢固性。

根据本发明的一方面,本申请实施例提供一种天线结构,其所述天线结构包括:一阵列天线,所述阵列天线划分为多个天线单元,所述阵列天线包括一介质基板和设置在所述介质基板的一侧表面上的多个辐射金属片以及位于所述介质基板的相对另一侧的接地板;每一所述天线单元与每一所述辐射金属片相对应;一天线罩体,所述天线罩体设置在所述阵列天线且靠近所述多个辐射金属片的一侧;所述天线罩体包括一第一介电常数罩体和一第二介电常数罩体,所述第一介电常数罩体和所述第二介电常数罩体为间隔设置,且所述第二介电常数罩体位于与所述辐射金属片相对应的位置;其中所述第一介电常数罩体的介电常数大于一预设介电常数,所述第二介电常数罩体的介电常数小于所述预设介电常数。

在基于上述技术方案的基础上,还可以做进一步的改进。

在本申请的至少一些实施例中,所述第一介电常数罩体的材料为金属材料。

在本申请的至少一些实施例中,所述第二介电常数罩体的材料为非导电材料。

在本申请的至少一些实施例中,所述非导电材料为塑料或玻璃。

在本申请的至少一些实施例中,所述阵列天线的工作频段位于28GHz和 39GHz的频段。

在本申请的至少一些实施例中,在所述介质基板的相对另一侧设有多对相互耦合的水平馈电和垂直馈电,每对所述水平馈电和所述垂直馈电与每一所述天线单元相对应。

在本申请的至少一些实施例中,所述介质基板在所述天线罩体上的正投影面积小于所述天线罩体面积。

在本申请的至少一些实施例中,所述天线罩体的周边包括第一介电常数罩体。

在本申请的至少一些实施例中,所述阵列天线为毫米波阵列天线。

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