[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202011145642.2 | 申请日: | 2016-07-22 |
公开(公告)号: | CN112259149A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 前嶋洋;细野浩司;安福正;柴田升 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | G11C16/10 | 分类号: | G11C16/10;G11C16/14;G11C16/26 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,其特征在于包括:
第1存储单元,具备电荷储存层;
第1位线,连接在所述第1存储单元;及
读出放大器,对所述第1位线施加电压;
数据的写入动作重复编程动作及验证动作的组,
所述第1位线在所述重复的第1组的编程动作时被设为电气地浮动且设为第1电位,
在所述第1组之后的第2组的编程动作时,通过利用所述读出放大器施加第2电压,而设为低于所述第1电位的第2电位,
在所述第2组之后的第3组的编程动作时,通过利用所述读出放大器施加第3电压,而设为高于所述第1电位及第2电位的第3电位。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述第1组为所述重复的最初的组。
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述第3组在通过验证之后执行。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
在所述第2组与所述第3组之间执行的第4组的编程动作时,所述第1位线通过利用所述读出放大器施加第4电压,而设为高于所述第1电位及第2电位的第4电位。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
在所述第2组与所述第3组之间执行的第4组的编程动作时,所述第1位线通过利用所述读出放大器施加第4电压,而设为低于所述第1电位的第4电位。
6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
在所述第1组之前执行的第4组的编程动作时,所述第1位线通过利用所述读出放大器施加第4电压,而设为低于所述第1电位的第4电位。
7.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
在所述第1组之前执行的第4组的编程动作时,所述第1位线通过利用所述读出放大器施加第4电压,而设为高于所述第1电位及第2电位的第4电位。
8.一种半导体存储装置,其特征在于包括:
第1至第3存储单元,具备电荷储存层;
第1位线,连接在所述第1存储单元;
第2位线,连接在所述第2存储单元;
第3位线,连接在所述第3存储单元;及
读出放大器,对所述第1至第3存储单元施加电压;
数据的写入动作重复编程动作及验证动作的组,
在所述写入动作的任一个组中,在所述编程动作时,利用所述读出放大器对所述第1位线施加第1电压,对所述第2位线施加小于所述第1电压的第2电压,对所述第3位线施加小于所述第1电压且大于所述第2电压的第3电压。
9.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述第2位线在所述写入动作的第1组中被施加所述第2电压,
在所述第1组之前执行的第2组中利用所述读出放大器施加所述第3电压,
在所述第1组之后执行的第3组中利用所述读出放大器施加所述第1电压。
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