[发明专利]一种真空封装外防护结构的一体化制备方法

权利要求书

1.一种真空封装外防护结构的一体化制备方法，其特征在于，所述真空封装外防护结构为真空封装结构，所述真空封装外防护结构包括面板、封装壳体、填充材料和安装框，所述方法包括如下步骤：

(1)封装壳体成型，所述封装壳体的顶面为法兰面；

(2)在所述封装壳体的法兰面与所述面板之间以及所述封装壳体的底面与所述安装框之间设置镍基钎料，然后将填充材料填充到所述封装壳体的内部，再按照面板、内部填充有填充材料的封装壳体和安装框的顺序依次采用储能点焊机进行定位、装配，得到外防护结构组件；

(3)将所述外防护结构组件放置于钎焊工装中，然后将放置有所述外防护结构组件的钎焊工装在真空钎焊炉内进行钎焊，制得真空封装外防护结构；所述钎焊的温度为900～1200℃，所述钎焊的保温时间为10～60min；所述真空钎焊炉内的真空度不小于10^-3Pa；所述真空钎焊炉内的温度从800℃升温至所述钎焊的温度的时间为2～3h；在真空钎焊炉内完成所述钎焊后，采用随炉冷却的方式将所述真空钎焊炉内的温度冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的一体化制备方法，其特征在于：

在真空钎焊炉内进行所述钎焊的过程中，采用呈离散型分布的压块对所述法兰面与所述面板之间形成的焊合面施加压力。

3.根据权利要求1或2所述的一体化制备方法，其特征在于：

所述封装壳体采用高温合金或耐高温不锈钢制成；

所述封装壳体的厚度为0.1～0.5mm；

所述封装壳体呈盒形状，所述封装壳体的法兰处和盒底处采用圆角进行过渡，所述圆角的半径为1.5～2.5mm；和/或

所述法兰面的宽度为2～8mm。

4.根据权利要求1或2所述的一体化制备方法，其特征在于：

在步骤(2)中，将填充材料按照所述封装壳体的内型面加工到位，以使得所述填充材料填充到所述封装壳体的内部；和/或

在步骤(2)中，通过点焊箔状镍基钎料或胶粘粉状轧制镍基钎料的方式设置所述镍基钎料；

在点焊箔状镍基钎料的过程中，点焊电压为4～6V。

5.根据权利要求1或2所述的一体化制备方法，其特征在于：

在步骤(2)中，设置的所述镍基钎料的厚度为0.05～0.15mm。

6.根据权利要求1或2所述的一体化制备方法，其特征在于：

所述面板采用高温合金或耐高温不锈钢制成；和/或

所述面板的厚度为0.1～0.5mm。

7.根据权利要求1或2所述的一体化制备方法，其特征在于：

在采用储能点焊机进行定位、装配的过程中，所述储能点焊机的点焊电压为5～8V。

8.由权利要求1至7中任一项所述的一体化制备方法制得的真空封装外防护结构。