[发明专利]基板处理装置、基板处理设备以及基板处理方法

说明书

本记载涉及基板处理装置、基板处理设备以及基板处理方法。基板处理装置包括：旋转单元，支承基板，并使基板旋转；药液喷出单元，向所述旋转单元喷出药液；药液回收单元，与所述旋转单元相邻设置，并回收从所述旋转单元飞散的药液；升降单元，与所述药液回收单元结合，并使所述药液回收单元能够相对于所述旋转单元沿上下方向移动；以及一个以上位置矫正部件，使所述药液回收单元能够相对于所述升降单元被弹性支承，并使得药液回收单元针对所述升降单元的相对位置能够改变。

技术领域

本发明涉及基板处理装置，更详细地涉及能够用于制造半导体的基板处理装置、基板处理设备以及基板处理方法。

背景技术

半导体器件随着高密度、高集成化、高性能化，急速进行电路图案的微细化，从而残留在基板表面上的颗粒(Particle)、有机污染物、金属污染物等污染物质对器件的特性和成品率带来较多影响。由此，去除附着在基板表面上的各种污染物质的清洗工艺在半导体制造工艺中逐渐非常重要，在制造半导体的各单位工艺前后步骤中实施对基板进行清洗处理的清洗工艺。

在半导体制造工艺中使用的清洗方法可分为干式清洗(Dry Cleaning)和湿式清洗(Wet Cleaning)。湿式清洗可分为将基板浸渍在药液中通过化学溶解等去除污染物质的浴(Bath)式方式和在将基板置于旋转卡盘上使基板旋转的期间向基板的表面供应药液而去除污染物质的旋转(Spin)式方式。

另一方面，旋转式的方式是，在将基板固定于能够处理一张基板的卡盘部件之后，在使基板旋转的同时通过喷嘴向基板供应药液或去离子水，通过离心力使药液或去离子水向基板的整面扩散，从而对基板进行清洗处理，在基板的清洗处理之后用干气体干燥基板。

在如此对基板进行药液处理的基板处理装置中，一般是用回收装置回收并再使用药液。回收装置包括按照药液种类分别流入的各种空间。在回收装置中可以设置使得沿上下方向升降的装置，以使药液流入回收装置的各种空间。

这样的升降装置可以由空压气缸构成，空压气缸一般由气缸和活塞构成。这样的空压气缸可以设置于回收装置，由于在开始工作前的大气中状态下气缸内部的压缩空气的差异，可能在支承回收装置的部分产生彼此间高度差。

由此，回收装置倾斜，可能在气缸产生横向载重。此时，设置于活塞圆周的密封圈发生磨损，气缸下部的空气可能流出。因此，升降装置可能不能顺畅地工作。

不仅如此，当回收装置过度倾斜时，不向药液的回收装置的作为目标的空间流入而向其它空间流入，药液混合而可能难以再使用。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献0001：韩国公开专利第2014-0067892号

发明内容

本发明的目的在于提供能够防止破损并提高工作可靠性的基板处理装置、基板处理设备以及基板处理方法。

本发明的一方面的基板处理装置包括：旋转单元，支承基板，并使基板旋转；药液喷出单元，向所述旋转单元喷出药液；药液回收单元，与所述旋转单元相邻设置，并回收从所述旋转单元飞散的药液；升降单元，与所述药液回收单元结合，并使所述药液回收单元能够相对于所述旋转单元沿上下方向移动；以及一个以上位置矫正部件，使所述药液回收单元能够相对于所述升降单元被弹性支承，并使得药液回收单元针对所述升降单元的相对位置能够改变。

另一方面，可以是，所述药液回收单元包括：主体部，回收药液；以及支架部，从所述主体部向外部凸出。

另一方面，可以是，所述升降单元包括：移动部件，构成为棒形状，并贯通所述支架部，并且支承所述位置矫正部件；动力产生部件，使所述移动部件升降；以及防脱离部件，在所述移动部件贯通所述支架部的状态下结合于所述移动部件的末端部分。