[发明专利]一种节能环保LED灯的封装工艺

权利要求书

1.一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：其封装工艺包括以下步骤：

S1：清洗；S2：芯片检查；S3：扩晶；S4：搅拌；S5：点胶；S6：固晶；S7：短烤；S8：焊线；S9：前测；S10：封胶；S11：长烤；S12：后测；S13：包装。

2.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S1：清洗，等离子清洗设备通过电离形成的等离子体与材料表面之间发生化学或物理作用，完成对表面污染物和氧化层的去除，从而提高器件的表面活性，采用等离子表面清洗设备去除器件表面的氧化物及颗粒污染物，以提升产品可靠性，改善产品质量，同时清洗工作需要在点胶前和焊线前进行，基板上如果存在肉眼不可见的污染物，不利于胶水的铺展和芯片的粘贴，同时避免在固化的过程中引入的一些细小颗粒残留，从而避免焊接的强度变差，出现虚焊或焊接质量差的情况。

3.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S2：芯片检查，通过显微镜进行检查，确认材料表面是否有机械损伤及麻点坑点，和对芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

4.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S3：扩晶，把排列的密密麻麻的晶片分开一点便于固晶，分开的距离为0.4-0.7mm。

5.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S4：搅拌，通过反应釜对银胶进行加热搅拌，使其混合混匀。

6.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S5：点胶，将混合均匀的固化胶点在支架的顶部，并使其位于晶片的安装位置。

7.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S6：固晶，在显微镜下，通过镊子将扩晶后的芯片与点胶位置对应。

8.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S7：短烤，将固晶后的芯片放入烤箱内进行烘烤，烘烤的时间为1.5-2.3h，烘烤的温度为200-230℃，烘箱在产品烘烤期间不得打开。

9.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S8：焊线，用焊线机将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间。

10.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S9：前测，将焊线后的电极与供电设备进行连接，观察LED芯片是否可以进行工作。

11.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S10：封胶，先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱内，让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

12.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S11：长烤，使得胶水完全固化，在以后的使用中，不会出现继续固化的情况，导致固化物变形，把芯片表面的焊线拉断，从而不会发生出光效率低的现象，同时长烤的时间为20-30分钟，长烤温度为170-200℃。

13.根据权利要求1所述的一种节能环保LED灯的封装工艺，其特征在于：所述S12：后测，再次将焊线后的电极与供电设备进行连接，确保LED芯片可以进行工作。