[发明专利]一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、铝基板切割装置及其控制方法

说明书

本发明涉及铝基板生产领域，具体的涉及一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其控制方法，所述铝基板包括：铝基板，所述铝基板上覆盖油漆层，所述油漆层与所述铝基板之间设有绝缘层，且所述油漆层上形成有切割缝隙，所述铝基板切割方法包括如下步骤：利用二氧化碳激光沿着油漆层上的切割缝隙切割绝缘层，二氧化碳激光的宽度小于油漆层上切割缝隙的宽度；利用光纤激光沿着油漆层上的切割缝隙切割铝基板，光纤激光的宽度小于绝缘层上切割缝隙的宽度。根据不同激光对不同材料的切割效果，利用二氧化碳激光切割绝缘层，利用光纤激光切割铝基板，可以防止切割过程中产生毛刺或者挂渣。

技术领域

本发明涉及铝基板生产领域，具体的说是一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、铝基板切割装置及其控制方法。

背景技术

激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。由于没有刀具加工成本，所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术装置。采用该装置后，就可以利用电话线从计算机辅助设计工作站来接受切割数据。

然而，在利用激光切割铝基板的时候，由于铝基板放置在操作台上，对铝基板固定不到位，从而在铝基板利用激光切割的时候，铝基板受力发生偏移，从而会使切割的地方弯曲；并且在切割的时候，铝基板在切割的时候产生的碎屑会迸溅，从而遗留在操作台上，影响铝基板的摆放，并且碎屑掉落在未切割的铝基板上，会影响铝基板的切割。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其切割方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

根据本发明第一方面实施例的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法，所述铝基板包括：铝基板，所述铝基板上覆盖油漆层，所述油漆层与所述铝基板之间设有绝缘层，且所述油漆层上形成有切割缝隙，所述铝基板切割方法包括如下步骤：S1、利用二氧化碳激光沿着油漆层上的切割缝隙切割绝缘层，二氧化碳激光的宽度小于油漆层上切割缝隙的宽度；S2、利用光纤激光沿着油漆层上的切割缝隙切割铝基板，光纤激光的宽度小于绝缘层上切割缝隙的宽度。

根据本发明第二方面实施例的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，包括底座、操作台、限位机构、阻挡机构、清理机构和切割机构，用于支撑的所述底座上安装有用于支撑铝基板的所述操作台，用于支撑铝基板的所述操作台安装有用于固定铝基板的所述限位机构，用于支撑铝基板的所述操作台滑动连接有用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构，用于支撑铝基板的所述操作台固定有用于清洁碎屑的所述清理机构，用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构固定于用于清洁碎屑的所述清理机构，用于切割铝基板的所述切割机构固定于用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构。

具体的，所述限位机构包括第一液压缸、推板、挡板、转动柱和第一电机，所述第一液压缸固定于所述操作台，所述第一液压缸固定有所述推板，所述推板滑动连接于所述操作台，所述挡板通过所述转动柱转动连接于所述操作台远离所述推板的一端，所述转动柱套接有所述挡板，所述转动柱转动连接有所述操作台。