[发明专利]固化性组合物以及固化物

说明书

本发明涉及固化性组合物以及固化物。本发明的课题是提供能够实现固化前的渗透性及固化后的热膨胀的抑制、并且抑制电子部件装置的可靠性不良的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含萘型环氧树脂(A1)、缩水甘油胺型环氧树脂(A2)及熔点为100℃以上的胺系固化剂(B)。

技术领域

本发明涉及固化性组合物、特别是可用作底部填充材料的固化性组合物。

背景技术

在电子部件的制造中，为了填充基板与电子部件之间的空隙而使基板和电子部件接合，通常使用作为液态复合树脂的底部填充材料。对于底部填充材料而言，要求针对微少尺寸空隙的渗透性，另一方面，从抑制因变形而导致的电子部件不良情况的发生的观点考虑，要求底部填充材料的固化物具有低热膨胀系数。

专利文献1公开了包含N，N－(二缩水甘油基)－甲苯胺的底部填充材料能够兼顾固化物的热膨胀的抑制和填充时的低粘度。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2019－11409号公报

发明内容

[发明要解决的技术问题]

但是，本申请的发明人发现，作为底部填充材料即使使用固化物的热膨胀系数得以抑制的材料，有时在温度循环试验中也会产生电子部件装置中的焊料裂纹，产生可靠性不良。推定这是因为即使使用热膨胀系数得以抑制的材料，也会在电子部件装置中产生不希望的内部应力。本发明是鉴于上述情况而做出的。即，本发明的主要目的是提供能够实现固化前渗透性及固化后热膨胀的抑制、并且抑制电子部件装置的可靠性不良的固化性组合物。

[用于解决技术问题的方案]

本发明是鉴于上述情况而做出的。尝试通过从新的方向进行处置来达成上述目的，而不是从现有技术的延续上进行对应。其结果发现，着眼于原料的热力学特性、原料的极性、原料的形状等，通过使用特定的组合物，能够达成上述主要目的，从而完成本发明。本发明的优选实施方式之一如下所述：

[项1]固化性组合物，其包含

萘型环氧树脂(A1)、

缩水甘油胺型环氧树脂(A2)、

熔点100℃以上的胺系固化剂(B)及

无机填充材料(C)，

上述胺系固化剂(B)为选自由咪唑系固化剂及咪唑啉系固化剂组成的组中的至少一种。

[项2]如项1所述的固化性组合物，其中，

上述胺系固化剂(B)的分子内氮原子的数量为3个以上。

[项3]如项1或2所述的固化性组合物，其中，

上述胺系固化剂(B)的氮含有率(14×胺系固化剂(B)分子内的氮原子数/胺系固化剂(B)的分子量×100)为20重量％以上。

[项4]如项1～3中任一项所述的固化性组合物，其中，

上述胺系固化剂(B)为含三嗪骨架的固化剂。

[项5]如项1～4中任一项所述的固化性组合物，其中，

上述萘型环氧树脂(A1)的量相对于组合物中的有机物量而言为20重量％以上，

上述缩水甘油胺型环氧树脂(A2)的量相对于组合物中的有机物量而言为20重量％以上。

[项6]如项1～5中任一项所述的固化性组合物，其中，

上述缩水甘油胺型环氧树脂(A2)为芳香族，其单体结构为仅具有1个氮原子的结构。