[发明专利]贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号确定位号比对关系；根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求。本发明的方法梳理了各类ECN变更需求，自动修改旧贴装程序，得到新贴装程序，用以生产新产品，在保证新程序准确性的同时，提高制造效率，由此既提升了质量，又节省了成本，从而为企业创造出更多利润。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的机器，是现代PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)制造行业中不可缺少的重要设备，贴装程序指通过按规定的格式或语法编写一系列的工作指令，让贴片机按预定的工作方式进行贴片工作，是控制贴片机的设备驱动系统需要的数据，即告诉贴片机在什么位置按照什么方式贴装什么物料。

目前，在PCB制造的贴片环节中，多数同系列的产品是使用同一个PCB设计，根据不同的BOM(Bill of Material，物料清单)文件进行贴装作业，从而生产出不同的产品，比如某一款手机的配置有64G和128G两种型号，他们使用的PCB设计是完全相同的，只是BOM文件中一个指定装配64G的存储芯片，另一个指定装配128G的存储芯片，这两个型号就需要两个不同的贴装程序进行生产，通常不会花费两倍的时间去分别制作这两个机种的贴装程序，而是先制作其中一个，再根据第二个BOM与第一个BOM的差异整理出ECN(EngineeringChange Notice，工程变更通知书)文件，直接修改旧贴装程序中存储芯片的供料信息，得到新的贴装程序进行生产。

但是，实际PCB制造环节中的ECN比上述示例要复杂的多，不只是简单的换掉某个元件，而是多个元件的添加、删除、替换，大多数情况下，需要人工去比对多个元件的数据信息，处理量比较大，例如在比对料号后，发现料号有区别，然后就需要更换料号，很容易忽略旧程序在skip状态是否为跳过，如果旧程序中是需要跳过的，新程序中就需要取消跳过，若未取消跳过的话，则容易导致漏贴的发生，也就是原本应当进行贴装而实际上并没贴装。而且用人工来处理BOM差异时，很容易因为技术员的人为疏忽或经验不足，制作出错误的贴装程序，给生产线带来极大的损失。此外，人工处理方法效率低下，新程序制作出来之前，流水线其他环节都要等待，会浪费很多生产时间。

鉴于目前PCB制造环节中，对于PCB设计相同但BOM不同时，如何能够快速、准确的设计产品需要比对的新贴装程序，则成为了亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种贴装程序ECN的设计方法，包括：

获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号确定位号比对关系；

根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；

根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求。

在本发明的一个实施例中，所述位号比对关系为第一位号比对关系、第二位号比对关系或者第三位号比对关系，其中，所述第一位号比对关系为某一位号存在于所述旧贴装程序中但未存在于所述BOM文件中，所述第二位号比对关系为某一位号同时存在于所述BOM文件和所述旧贴装程序中，所述第三位号比对关系为某一位号存在于所述BOM文件中但未存在于所述旧贴装程序中。