[发明专利]双线导轨式无线供电系统有效

专利信息
申请号: 202011137598.0 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112332555B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 吴朝栋;侯祎;李健兵 申请(专利权)人: 重庆前卫无线电能传输研究院有限公司
主分类号: H02J50/12 分类号: H02J50/12;H02J50/40;H02J50/70;H01F27/30;H01F38/14
代理公司: 重庆敏创专利代理事务所(普通合伙) 50253 代理人: 陈千
地址: 400030 重庆市沙坪坝区土主镇月台路1*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 双线 导轨 无线 供电系统
【权利要求书】:

1.双线导轨式无线供电系统,其特征在于,包括无线磁耦合的发射端和拾取端;所述发射端包括电流方向相反的双线发射导轨,该双线发射导轨中的至少一段能量传输段沿移动设备的运动方向布置;所述拾取端包括取电器,所述取电器包括串联的第一接收线圈、第二接收线圈,对应于所述双线发射导轨;所述第一接收线圈按照第一绕向绕制,所述第二接收线圈按照第二绕向绕制,所述第一绕向和所述第二绕向相反;在移动设备的往返运动过程中,所述取电器沿所述发射导轨的能量传输段运动;

所述双线发射导轨由单根励磁线绕制成双线型,左右两侧相对的线段作为所述能量传输段分别对应所述第一接收线圈和所述第二接收线圈;所述第一接收线圈和所述第二接收线圈均包括2个单线圈;

所述取电器还包括与所述第一接收线圈及所述第二接收线圈进行谐振匹配的谐振电容;所述谐振电容包括1个以上电容矩阵,与所述第一接收线圈及所述第二接收线圈组成包括但不限于串联谐振的谐振拓扑;

所述取电器还包括线圈安装腔和电路板安装腔,所述线圈安装腔的腔壳为导磁材料且底部设置有至少两段外凸腔室,相邻两段外凸腔室之间形成有与无线能量传输系统的双线发射导轨相适应的凹槽,所述电路板安装腔安装在所述线圈安装腔的顶部,且在所述电路板安装腔和所述线圈安装腔之间设置有磁屏蔽材料;

所述线圈安装腔为“E”型腔体,在所述“E”型腔体中设置有“E”型磁芯,所述第一接收线圈的两个单线圈分别绕制在所述“E”型磁芯上端的横向磁体和竖向磁体上,所述第二接收线圈的两个单线圈分别绕制在所述“E”型磁芯下端的横向磁体和竖向磁体上;

所述电路板安装腔由铝合金材质制成,该电路板安装腔的底板作为所述电路板安装腔和所述线圈安装腔之间设置的磁屏蔽材料;

电路板安装腔安装有带谐振电容的电路板7,在电路板与电路板安装腔的顶盖板之间还嵌设有一层绝缘板。

2.如权利要求1所述的双线导轨式无线供电系统,其特征在于:所述发射端还包括连接所述双线发射导轨的原边控制器,用于对输入的第一电源进行变换,向所述双线发射导轨输出功率在0~200kW内的第二电源。

3.如权利要求1所述的双线导轨式无线供电系统,其特征在于:接收端还包括连接所述取电器的副边变换器,用于将所述取电器输出的高频电流调整为稳定的第三电源为移动设备供电。

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