[发明专利]一种压力反馈刮刀装置有效

专利信息
申请号: 202011133049.6 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112474213B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王俊锋;彭子阳;周志宇 申请(专利权)人: 广东鼎泰机器人科技有限公司
主分类号: B05C11/04 分类号: B05C11/04;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 赵超群
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力 反馈 刮刀 装置
【说明书】:

发明涉及刮刀技术领域,尤其涉及一种压力反馈刮刀装置,括刮刀组件、滑动组件、感应组件及安装板;所述滑动组件包括导柱及与导柱固定连接的连接板,所述连接板滑动连接于安装板;所述感应组件包括压杆、弹性件及感应器,所述压杆设于安装板,所述弹性件和感应器均设于连接板,所述弹性件的两端分别与压杆和感应器连接;所述刮刀组件包括升降杆、与升降杆连接的刮刀架及与刮刀架连接的刮刀,所述升降杆滑动连接于导柱,所述刮刀架位于导柱的下方,所述刮刀架长度大于导柱的长度;通过设置压杆、弹性件及感应器,刮刀架带动弹性件及感应器朝向压杆方向运动,即时得出刮刀与加工表面的压力,确保锡膏涂布的均匀性,提高生产质量的可控性。

技术领域

本发明涉及刮刀技术领域,尤其涉及一种压力反馈刮刀装置。

背景技术

在产品的焊接过程中,需要将锡膏涂在加工表面,涂覆在加工表面的锡膏厚度是否均匀决定了焊接质量,为了确保焊接质量,通常使用刮刀将锡膏均匀涂在加工表面,但是刮刀与加工表面的接触压力决定了锡膏涂覆的均匀性,现有的刮刀不能即时检测刮刀与加工表面的接触压力,故锡膏是否均匀涂覆在加工表面仍然处于不可控的生产状态。

发明内容

为了克服现有技术中存在的锡膏涂覆不均匀的缺点,本发明的目的在于提供一种压力反馈刮刀装置,及时检测刮刀与加工表面的接触压力,提高锡膏涂覆在加工表面的均匀性。

为实现上述目的,本发明的技术方案为:

一种压力反馈刮刀装置,包括刮刀组件、滑动组件、感应组件及安装板;

所述滑动组件包括导柱及与导柱固定连接的连接板,所述连接板滑动连接于安装板;

所述感应组件包括压杆、弹性件及感应器,所述压杆设于安装板,所述弹性件和感应器均设于连接板,所述弹性件的两端分别与压杆和感应器连接;

所述刮刀组件包括升降杆、与升降杆连接的刮刀架及与刮刀架连接的刮刀,所述升降杆滑动连接于导柱,所述刮刀架位于导柱的下方,所述刮刀架长度大于导柱的长度;

所述刮刀组件还包括锁紧板,所述刮刀架设有缺口,所述缺口设有斜面,所述刮刀嵌于缺口并与斜面贴合,所述锁紧板容置于缺口内,所述锁紧板将刮刀固定于在刮刀架。

进一步的,所述感应组件还包括保护件,所述保护件设有容置腔及通孔,所述通孔与所述容置腔连通,所述压杆穿过通孔并凸伸入容置腔内,所述弹性件与所述感应器均位于容置腔内,所述保护件的一端与所述连接板固定连接,所述保护件的另一端与所述安装板间距设置。

进一步的,所述压力反馈刮刀装置还包括升降驱动组件,所述升降驱动组件包括第一驱动件及传动件,所述第一驱动件设于连接板,所述第一驱动件驱动传动件转动,所述传动件与所述升降杆连接。

进一步的,所述压力反馈刮刀装置还包括角度调整组件,所述角度调整组件设于安装板并驱动连接板转动。

本发明的有益效果:通过设置压杆、弹性件及感应器,刮刀架带动弹性件及感应器朝向压杆方向运动,即时得出刮刀与加工表面的压力,确保锡膏涂布的均匀性,提高生产质量的可控性。

附图说明

图1为本发明的第一视角立体结构示意图;

图2为本发明的第二视角立体结构示意图;

图3为本发明的剖视图;

图4为本发明的感应组件结构示意图;

图5为图3中A部分的局部结构放大示意图。

附图标记包括:

1—刮刀组件 11—升降杆 12—刮刀架

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