[发明专利]半导体装置、显示装置、显示模块以及电子设备在审
申请号: | 202011132943.1 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN112510053A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;冈崎健一;片山雅博;中田昌孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L27/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;姜冰 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 显示装置 显示 模块 以及 电子设备 | ||
1.一种半导体装置,包括:
第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、电容元件、发光元件、第一布线、第二布线、第三布线、第四布线及第五布线,
其中,所述第一晶体管的栅极与所述第二晶体管的源极和漏极中的一方、所述第三晶体管的源极和漏极中的一方及所述电容元件的一个端子电连接,
所述第一晶体管的源极和漏极中的一方与所述第四晶体管的源极和漏极中的一方、所述电容元件的另一个端子及所述发光元件电连接,
所述第一晶体管的所述源极和所述漏极中的另一个与所述第一布线电连接,
所述第二晶体管的所述源极和所述漏极中的另一个与所述第二布线电连接,
所述第二晶体管的栅极与所述第三布线电连接,
所述第三晶体管的所述源极和所述漏极的另一个与所述第四布线电连接,
所述第四晶体管的所述源极和所述漏极的另一个与所述第五布线电连接,
所述第一晶体管,包括:
第一绝缘膜上的半导体膜;
所述半导体膜上的第二绝缘膜;
所述第二绝缘膜上的栅电极;
所述栅电极上的第三绝缘膜;以及
所述第三绝缘膜上的导电膜,所述导电膜与所述半导体膜电连接,
所述发光元件的电极通过第四绝缘膜的开口部与所述导电膜电连接,
所述第二绝缘膜包括第一区域及第二区域,
所述第一区域与所述半导体膜重叠,
所述第二区域不与所述栅电极重叠,并且不与所述导电膜重叠,
所述第二区域中的所述第二绝缘膜的膜厚度比所述第一区域中的所述第二绝缘膜的膜厚度薄。
2.一种半导体装置,包括:
第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、电容元件、发光元件、第一布线、第二布线、第三布线、第四布线及第五布线,
其中,所述第一晶体管的栅极与所述第二晶体管的源极和漏极中的一方、所述第三晶体管的源极和漏极中的一方及所述电容元件的一个端子电连接,
所述第一晶体管的源极和漏极中的一方与所述第四晶体管的源极和漏极中的一方、所述电容元件的另一个端子及所述发光元件电连接,
所述第一晶体管的所述源极和所述漏极中的另一个与所述第一布线电连接,
所述第二晶体管的所述源极和所述漏极中的另一个与所述第二布线电连接,
所述第二晶体管的栅极与所述第三布线电连接,
所述第三晶体管的所述源极和所述漏极的另一个与所述第四布线电连接,
所述第四晶体管的所述源极和所述漏极的另一个与所述第五布线电连接,
所述第一晶体管,包括:
第一绝缘膜上的半导体膜;
所述半导体膜上的第二绝缘膜;
在所述第二绝缘膜上并与所述第二绝缘膜接触的栅电极;
所述栅电极上的第三绝缘膜;以及
所述第三绝缘膜上的导电膜,所述导电膜与所述半导体膜电连接,
所述发光元件的电极通过第四绝缘膜的开口部与所述导电膜电连接,
所述电容元件,包括:
在所述第二绝缘膜上并与所述第二绝缘膜接触的第一电极;以及
与所述第三绝缘膜接触的第二电极,
所述栅电极和所述第一电极包含相同材料,
所述导电膜和所述第二电极包含相同材料,
所述第二绝缘膜包括第一区域及第二区域,
所述第一区域与所述半导体膜重叠,
所述第二区域不与所述栅电极重叠,并且不与所述导电膜重叠,
所述第二区域中的所述第二绝缘膜的膜厚度比所述第一区域中的所述第二绝缘膜的膜厚度薄。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,
其中所述半导体膜包含氧化物半导体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的