[发明专利]柔性显示屏、其制备方法以及显示装置在审
| 申请号: | 202011130526.3 | 申请日: | 2020-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN112164713A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
| 发明(设计)人: | 李玉良;范柳彬;肖志勇;刘明星;李金库 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 方晓燕 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 显示屏 制备 方法 以及 显示装置 | ||
本发明涉及一种柔性显示屏、其制备方法以及显示装置。柔性显示屏包括:柔性屏体,包括显示区以及自显示区向外延伸的非显示区,非显示区包括弯折区以及非弯折区,弯折区具有相对的内侧表面和外侧表面;保护层,设置于弯折区的外侧表面以及至少部分非弯折区的表面;其中,至少在与显示区邻接的非弯折区的保护层与柔性屏体的接触面设置有粘结力增强结构。通过在与显示区邻接的非弯折区的保护层与柔性屏体的接触面设置有粘结力增强的结构,使得在弯折区与保护层接触面之间粘结力增强,进而避免了由于保护层与弯折区柔性屏体之间发生脱落而导致的弯折区柔性屏体的电路走线损伤。
技术领域
本发明涉及柔性显示领域,特别是涉及柔性显示屏、其制备方法以及显示装置。
背景技术
随着柔性显示技术的发展,柔性显示屏已成为未来显示终端的发展趋势。为了使柔性显示屏达到全面屏显示效果,通常采用将非显示区弯折的办法实现,即:将柔性显示屏的非显示区弯折到柔性显示屏的背面从而缩小屏体边框宽度,进而提高屏占比。
但是,由于下边框不断变窄,柔性屏非显示区的弯折半径也不断减小导致弯折区与弯折区保护层之间容易出现膜层分离的现象,进而导致弯折区屏体失效等问题。
发明内容
基于此,有必要针对弯折区容易出现膜层分离,导致弯折区屏体失效等问题,提供一种柔性显示屏、其制备方法以及显示装置。
第一方面,本发明提供一种柔性显示屏,包括:柔性屏体,包括显示区以及自显示区向外延伸的非显示区,非显示区包括弯折区以及非弯折区,弯折区具有相对的内侧表面和外侧表面;保护层,设置于弯折区的外侧表面以及至少部分非弯折区的表面;其中,至少在与显示区邻接的非弯折区的保护层与柔性屏体的接触面设置有粘结力增强结构。
上述柔性显示屏包括屏体以及保护层。其中屏体包括显示区以及自显示区向外延伸的非显示区,非显示区具有弯折区以及非弯折区。保护层至少附着于弯折区的外侧表面用于保护弯折区内部电路走线,由于弯折区半径越来越小,在将非显示区弯折到柔性屏体背面时,保护层容易出现剥离、脱落等现象,使得保护层失去对弯折区内部金属走线的保护作用,导致弯折区屏体或电路走线损伤失效。
通过在与显示区邻接的非弯折区的保护层与柔性屏体的接触面设置有粘结力增强的结构,使得在弯折区与保护层接触面之间粘结力增强,进而避免了由于保护层与弯折区屏体之间发生脱落而导致的弯折区屏体电路走线损伤。
在其中一个实施例中,粘结力增强结构包括设置于柔性屏体靠近保护层一侧表面的第一粗糙结构;和/或,保护层靠近柔性屏体一侧表面的第二粗糙结构。
在其中一个实施例中,第一粗糙结构和第二粗糙结构相对设置、且无间隙贴合。
在其中一个实施例中,第一粗糙结构的表面粗糙度在0.1~4μm之间;和/或,第二粗糙结构的表面粗糙度在0.1~4μm之间。
在其中一个实施例中,第一粗糙结构的表面粗糙度和第二粗糙结构的表面粗糙度相同。
在其中一个实施例中,第一粗糙结构通过柔性屏体靠近保护层的一侧表面粗糙化处理制得。
在其中一个实施例中,第二粗糙结构包括设置于保护层靠近柔性屏体一侧表面凹槽;第一粗糙结构包括设置于柔性屏体靠近保护层一侧表面,且与凹槽相互嵌合的凸起;
或者,第一粗糙结构包括设置于柔性屏体靠近保护层一侧表面凹槽;第二粗糙结构包括设置于保护层靠近柔性屏体一侧,且与凹槽相互嵌合的凸起。
在其中一个实施例中,凹槽的数量至少为一个。
在其中一个实施例中,凹槽的形状为方形、梯形、三角形和半圆形中的至少一种。
在其中一个实施例中,柔性屏体的非显示区包括依次层叠设置的衬底、金属层以及有机覆盖层,凹槽设置于有机覆盖层中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





