[发明专利]晶圆全自动贴膜机

说明书

本发明涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量；包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。

技术领域

本发明涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆在加工工程中需要多次贴膜来避免受到损害，现在晶圆加工厂多数采用人工或者是半自动化的方式进行贴膜作业，贴膜效率低、质量得不到保证。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量。

本发明的晶圆全自动贴膜机，包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。

本发明的晶圆全自动贴膜机，机架底部四个角处均设置有万向轮。

本发明的晶圆全自动贴膜机，机架上设置有警示灯。

本发明的晶圆全自动贴膜机，机架上设置有门体。

与现有技术相比本发明的有益效果为：，将晶圆连同晶圆载具放入晶圆定位机构，进行定位和固定，晶圆托举机构托举晶圆上移至指定位置，晶圆移载机构吸取晶圆至吸附定位机构，吸附定位机构进行吸附和定位，并且吸附平台具有加热功能，送膜机构完成送膜动作，橡胶筒辊压模带，使保护膜与晶圆表面贴膜，旋转模切机构带动切割刀片沿着晶圆外径边缘进行切割，切割完毕，送膜结构将残膜卷起，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是晶圆定位机构、晶圆托举机构、晶圆载具、吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构和送膜机构的结构图；

附图中标记：1、机架；2、晶圆定位机构；3、晶圆托举机构；4、晶圆载具；5、吸附定位机构；6、旋转模切机构；7、晶圆移载机构；8、送膜机构；9、万向轮；10、警示灯；11、门体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1至图2所示，本发明的晶圆全自动贴膜机，包括机架1，机架1左侧设置有晶圆定位机构2和晶圆托举机构3，晶圆定位机构2处设置有用于放置晶圆的晶圆载具4，晶圆托举机构3处于晶圆定位机构2的前方，机架1右侧设置有吸附定位机构5、旋转模切机构6、晶圆移载机构7以及送膜机构8；将晶圆连同晶圆载具4放入晶圆定位机构2，进行定位和固定，晶圆托举机构3托举晶圆上移至指定位置，晶圆移载机构7吸取晶圆至吸附定位机构5，吸附定位机构5进行吸附和定位，并且吸附平台具有加热功能，送膜机构8完成送膜动作，橡胶筒辊压模带，使保护膜与晶圆表面贴膜，旋转模切机构6带动切割刀片沿着晶圆外径边缘进行切割，切割完毕，送膜结构将残膜卷起。

本发明的晶圆全自动贴膜机，机架1底部四个角处均设置有万向轮9；通过设置万向轮9，提高装置整体的移动能力。

本发明的晶圆全自动贴膜机，机架1上设置有警示灯10；通过设置警示灯10，当装置发生故障时，通过警示灯10对操作者进行及时的提醒。