[发明专利]显示装置、显示面板及其检测方法在审
| 申请号: | 202011128689.8 | 申请日: | 2020-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN112256148A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
| 发明(设计)人: | 李树伟;张光均;罗鸿强;张贵玉;易利祥;王强;杨洋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G09G3/00 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张相钦 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 显示 面板 及其 检测 方法 | ||
本公开提供一种显示装置、显示面板及显示面板的检测方法。该显示面板可以包括显示基板和集成芯片。该显示基板可以包括显示区和外围区。该外围区可以围绕显示区。该外围区可以设有触控信号线和裂纹检测线。该集成芯片可以设于外围区,且与触控信号线和所述裂纹检测线均连接。该集成芯片用于向裂纹检测线输出裂纹检测信号。该集成芯片用于向触控信号线输出触控驱动信号。本公开既可以对显示基板进行裂纹检测,也可以对显示基板进行触控性能检测。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的检测方法。
背景技术
随着显示技术的飞速发展,有机电致发光显示装置因其具有的高响应、高对比度和可柔性化等优点,拥有了广泛的应用前景。
有机电致发光显示装置通常包括显示面板、偏光片以及盖板等部件。人们常采用薄膜封装工艺对显示面板进行封装。该薄膜封装工艺典型的封装不良是封装漏气,导致显示面板中的有机发光材料接触外界水汽,从而导致有机发光材料失效。封装漏气的根本原因是膜层出现裂纹,从而导致封装薄膜发生破裂。然而,现有技术中缺乏检测裂纹的方法。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示装置、显示面板及显示面板的检测方法,既可以对显示基板进行裂纹检测,也可以对显示基板进行触控性能检测。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板,包括:
显示基板,包括显示区以及围绕所述显示区的外围区,所述外围区设有触控信号线和裂纹检测线;
集成芯片,设于所述外围区,且与所述触控信号线和所述裂纹检测线均连接,用于向所述裂纹检测线输出裂纹检测信号,并用于向所述触控信号线输出触控驱动信号。
进一步地,所述触控信号线包括触控驱动信号线和触控感应信号线,所述集成芯片包括:
第一端口,连接于所述裂纹检测线的输入端;
第二端口,连接于所述裂纹检测线的输出端;
第三端口,连接于所述触控驱动信号线;
第四端口,连接于所述触控感应信号线。
进一步地,所述触控信号线包括触控驱动信号线和触控感应信号线,所述集成芯片包括:
第五端口,与所述裂纹检测线的输入端以及所述触控驱动信号线均连接;
第六端口,与所述裂纹检测线的输出端以及所述触控感应信号线均连接。
进一步地,所述显示面板还包括:
第一多路复用器,所述裂纹检测线的输入端以及所述触控驱动信号线均通过所述第一多路复用器连接于所述第五端口;
第二多路复用器,所述裂纹检测线的输出端以及所述触控感应信号线均通过所述第二多路复用器连接于所述第六端口。
进一步地,所述显示基板包括:
衬底;
发光层,设于所述衬底上;
封装层,设于所述发光层远离所述衬底的一侧;
触控传感器层,设于所述封装层远离所述衬底的一侧;
所述触控信号线设于所述封装层远离所述衬底的一侧,并与所述触控传感器层连接。
进一步地,所述裂纹检测线设于所述封装层远离所述衬底的一侧。
根据本公开的一个方面,提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板的检测方法,包括:
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