[发明专利]一种芯片及信号传输方法、存储介质

说明书

本申请实施例提供了一种芯片及信号传输方法、存储介质，包括：排布在沟道区域内的一组信号线；一组信号线中的每一条信号线上设置一组反相器单元，一组信号线中相邻两条信号线上的反相器单元交错设置。

技术领域

本申请涉及电子应用领域，尤其涉及一种芯片及信号传输方法、存储介质。

背景技术

目前，系统级芯片(System on Chip，SoC)芯片或者媒体处理芯片等芯片的芯片设计方式为channel(沟道)设计，channel设计的芯片存在芯片结构复杂，集成的IP数量、IP种类多，芯片的时钟定义比较复杂、产品的定义比较复杂的问题，由此，channel设计的芯片的设计难度非常大，通常通过在芯片上预留沟道、并在沟道中进行走线的方式实现的。

然而大量的信号线并行走在狭长的沟道内，相邻信号线间的互电容和互电感使得信号在传递过程中将自身携带的电压、电流等信号部分耦合到相邻信号线上，进而容易产生信号间的串扰。

目前可以通过扩大信号线间距或在相邻信号线之间增加防护地线的走线方式降低信号间串扰，然而上述方式会增加芯片的沟道面积，进而提高了芯片的制造成本。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片及信号传输方法、存储介质，能够在不改变芯片的沟道面积的情况下降低信号间的串扰，进而降低芯片的制造成本。

本申请的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种芯片，所述芯片包括：排布在沟道区域内的一组信号线；所述一组信号线中的每一条信号线上设置一组反相器单元，所述一组信号线中相邻两条信号线上的反相器单元交错设置。

在上述芯片中，所述每一条信号线上相邻两个反向器单元之间的间距为预设距离。

在上述芯片中，所述每一条信号线上一组反相器单元的个数为偶数。

在上述芯片中，所述相邻两条信号线上的反相器单元按照预设交错距离交错设置。

在上述芯片中，所述反相器单元用于对输入信号的相位进行相位反转，所述输入信号为输入所述反相器单元的信号。

在上述芯片中，所述一组信号线在所述沟道区域内并行排布。

在上述芯片中，所述芯片还包括：分布在所述沟道区域两侧的功能模块；所述功能模块之间通过所述一组信号线进行信号传输。

在上述芯片中，所述每一条信号线上的一组反相器单元的尺寸相同。

在上述芯片中，所述一组信号线上的反相器单元的尺寸相同。

在上述芯片中，所述反相器单元的尺寸基于反相器单元的驱动能力和/或信号间的串扰参数确定。

在上述芯片中，所述预设交错距离小于或者等于所述预设距离。

本申请实施例提供一种在根据上述的芯片内的信号传输方法，所述方法包括：

在触发信号传输指令的情况下，确定所述信号传输指令对应的第一信号线以及所述信号传输指令对应的芯片内的目标功能模块，所述第一信号线为所述芯片的沟道区域内的信号线；

利用所述第一信号线上的一组反相器单元依次对所述信号传输指令携带的目标的相位进行相位反转，直至将所述目标信号经所述第一信号线传输至所述目标功能模块。

在上述方法中，所述第一信号线上的一组反相器单元分别与第二信号线上的一组反相器单元交错设置，所述第二信号线为与所述第一信号线相邻的信号线。

本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的方法。