[发明专利]一种通用EDA模型版图物理连接关系的重建方法

说明书

本发明属于EDA模型版图仿真技术领域。具体为一种通用EDA模型版图物理连接关系的重建方法，分别建立EDA模型中的叠层之间的相互连接关系、每个叠层上的图形连接关系、相互连接的叠层上的图形连接关系，将上述建立的连接关系进行汇总后建立整个模型所有图形的连接关系，分别将每组相互连接的图形建立物理连接关系，即得整体EDA模型版图物理连接关系。将EDA模型的连接关系判断转化为纯二维图形的相交关系的判断；并采用分冶法降低二维图形相交关系的时间复杂度，达到快速建立连接关系的目标，解决仿真流程中版图前处理中无法准确的对模型提取特定链路信息的问题，确保用户顺利的进行信号或电源完整性的提取。

技术领域

本发明属于EDA模型版图仿真技术领域，具体来说是一种通用EDA模型版图物理连接关系的重建方法。

背景技术

射频集成电路是指使用半导体集成电路工艺技术制作的射频电路，其具有体积小，功耗低，可靠性高等特点。常见的射频电路有：低噪声放大器、功率放大器、振荡器和混频器等，它们的工作频率从几百MHz到几个GHz、几十个GHz不等，是无线通信设备非常重要的信号处理模块，其性能好坏直接影响产品质量。

近年来，无线通信技术发展迅速，无线产品被广泛的应用于人们生活的各个方面，对射频集成电路也提出了更高的要求，要求具有更优的信号处理能力和更短的产品开发周期。

对于芯片来说，好的布局和布线会节省面积，提高信号的完整性、稳定性，直接提高芯片的可靠性，所以EDA软件对于芯片设计至关重要。在芯片Tapout之前，如何有效的验证芯片的设计是否满足需求，能够大大的减少设计中迭代次数以及降低设计时间。然而，传统的物理电路设计模型受限于其使用的是二维的视图方式，所以在设计操作中，设计者很难直觉化地进行物理电路的设计，设计者往往需要花费很多时间在物理电路中的各层级之间进行切换，即使这样，也难以直接比较物理电路中各层级之间的关系，对于用于优化电路参数和电路的版图而言，结果却同样是收效甚微。

如何自动化的将设计人员所关注的链路提取出来，是整个设计流程中的关键步骤。

经过检索，中国发明专利：一种加速生成版图中导体图形连接关系的方法(申请号为201710103731.2，申请日为20170224)，包括步骤：(1)确定起始追踪图形；(2)追踪与所述起始追踪图形同层或直连的其他导体层的图形，将追踪到的图形加入到结果队列；(3)追踪与所述起始追踪图形相连的通孔层图形，对追踪到的通孔层图形分组，追踪与每组通孔层图形组相连的导体层图形，将追踪到的导体层图形加入到所述结果队列；(4)依次将所述结果队列中的导体层图形作为起始追踪图形，执行步骤(2)及(3)；(5)收集所有追踪到的导体层及通孔层的图形，组成一条完整的线网。该申请案能够针对多层次的大规模打孔连接，减少搜索连接导体层图形的次数，降低检查图形是否有重叠的次数，提高线网追踪的效率。但是该申请案的不足之处在于难以全面的判断所有图形的连接关系。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

本发明的目的在于解决现有的芯片版图难以快速全面的识别所有图形的连接关系的问题。

2.技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

本发明的一种通用EDA模型版图物理连接关系的重建方法，分别建立EDA模型中的叠层之间的相互连接关系、每个叠层上的图形连接关系、相互连接的叠层上的图形连接关系，将上述建立的连接关系进行汇总后建立整个模型所有图形的连接关系，分别将每组相互连接的图形建立物理连接关系，即得整体EDA模型版图物理连接关系。

优选的，包括如下步骤：

S100、根据EDA模型的叠层文件，建立叠层之间的相互连接关系；

S200、对每个叠层上的图形，建立图形之间的连接关系；