[发明专利]一种高效的导热硅胶片以及加工工艺在审

专利信息
申请号: 202011124414.7 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN112280304A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 刘上武;何双科;何银科 申请(专利权)人: 深圳市诺丰电子科技有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/07;C08K13/04;C08K7/06;C08K3/34;C08K3/08
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 郭晓宇
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 导热 硅胶 以及 加工 工艺
【说明书】:

一种高效的导热硅胶片以及加工工艺,本发明涉及导热硅胶技术领域,它包含以下重量份数的组分:硅油溶液300‑360份、纳米铜粉150‑200份、交联剂6‑30份、催化剂0.6‑0.8份、阻燃剂2‑8份、碳化硅50‑180份和碳纳米纤维0.5‑1份;制备硅油溶液;将硅油溶液中添加纳米铜粉、交联剂、催化剂、阻燃剂、碳化硅和碳纳米纤维在常温下通过双行星搅拌机进行加热搅拌,搅拌转速为3000r/min,搅拌时间为60‑90min;将搅拌后的溶液放置在模具中进行密封,放入平板硫化机中,溶液的内部进行交联反应,然后通过平板硫化机进行压片并固化;脱模,即得到高效的导热硅胶片;增加了导热硅胶内部的导热通道,从而增加了其导热系数,进而提高了导热硅胶的导热效率,拓宽了其应用范围。

技术领域

本发明涉及导热硅胶技术领域,具体涉及一种高效的导热硅胶片以及加工工艺。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,主要用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻;导热硅胶片能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,尤其在电子产品中应用广泛。

导热硅胶的主要导热机理是通过热传导进行,目前所采用的导热硅胶内部导热通道不足,导热系数偏低,限制了其应用。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的高效的导热硅胶片以及加工工艺,增加了导热硅胶内部的导热通道,从而增加了其导热系数,进而提高了导热硅胶的导热效率,拓宽了其应用范围。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种高效的导热硅胶片,它包含以下重量份数的组分:硅油溶液300-360份、纳米铜粉150-200份、交联剂6-30份、催化剂0.6-0.8份、阻燃剂2-8份、碳化硅50-180份和碳纳米纤维0.5-1份。

进一步地,所述的催化剂由五氧化二钒、二氧化铈、氧化铜中混合而成。

进一步地,所述的阻燃剂由氧化钛、氢氧化铝、氧化钼混合而成。

进一步地,所述的交联剂为聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷,其乙烯基摩尔分数0.07%-0.12%,挥发分小于2.0%。

一种高效的导热硅胶片的加工工艺,它包含以下步骤:

步骤1、制备硅油溶液;

步骤2、将硅油溶液中添加纳米铜粉、交联剂、催化剂、阻燃剂、碳化硅和碳纳米纤维在常温下通过双行星搅拌机进行加热搅拌,搅拌转速为3000r/min,搅拌时间为60-90min;

步骤3、将搅拌后的溶液放置在模具中进行密封,放入平板硫化机中,溶液的内部进行交联反应,然后通过平板硫化机进行压片并固化;

步骤4、脱模,即得到高效的导热硅胶片。

进一步地,所述的步骤1中的制备硅油溶液的步骤包含:

步骤1.1、将八甲基环四硅氧烷放置在反应釜的内部,进行升温、干燥、脱水处理;

步骤1.2、加入已经干燥的四甲基二乙烯基二硅氧烷和四甲基氢氧化铵,将温度升至100度,反应3小时;

步骤1.3、升温145℃-180℃,通入干燥氮气,进行真空脱低分子,然后去真空,进行降温,即得到硅油溶液。

进一步地,所述的步骤1.3中真空脱低分子的真空度大于-0.098MPa。

进一步地,所述的步骤1.3中降温的温度低于60℃。

本发明有益效果为:

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