[发明专利]一种用于三维曲面补偿加工的测平器及方法

权利要求书

1.一种用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，包括由直径不同的第一圆柱体和第二圆柱体组成的外壳(1)；所述第一圆柱体的直径大于第二圆柱体，其一面设置有显示屏(3)、一键开机键(4)、兼容模式与信号确认按键(5)和一键对码键(6)，其另一面与第二圆柱体的一面连接，其侧面设置有充电接口(10)；所述第二圆柱体的另一面上设置有安装耳(11)，所述第二圆柱体的侧面上分别设置有第一固定柱(2)和第二固定柱(7)，所述第一固定柱(2)和第二固定柱(7)的轴线均与显示屏(3)的轴线重合，所述第二固定柱(7)上还设置有可伸缩的测量轴，所述测量轴包括与第二固定柱(7)固定的外管(8)以及与外管(8)连接的内轴(9)。

2.根据权利要求1所述的用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，所述外壳(1)内设置有电源电路以及与电源电路连接蓝牙电路、USB电路、指示电路和显示电路；

所述蓝牙电路包括型号为nRF52832的蓝牙芯片U4，所述蓝牙芯片U4的DEC1引脚与接地电容C10连接，所述蓝牙芯片U4的P0.00引脚分别与晶振X2的一端和接地电容C9连接，所述蓝牙芯片U4的P0.01引脚分别晶振X2的另一端和接地电容C13连接，所述蓝牙芯片U4的第一VDD引脚分别与接地电容C21和电源电路中型号为XC6206P302MR的电源芯片VR1的Vout引脚连接，所述蓝牙芯片U4的P0.16引脚与二极管D6的正极连接，所述二极管D6的负极通过电阻R20分别与接地电容C33和电阻R19的一端连接，所述电阻R19的另一端分别与接地电阻R18和三极管Q2的基极连接，所述三极管Q2的发射极接地，所述三极管Q2的集电极与电阻R17的一端连接，所述电阻R17的另一端分别与电阻R16的一端、场效应管Q1的栅极和型号为BAV70A4的二极管D5的第1引脚连接，所述场效应管Q1的源极分别与电阻R16的另一端和电源电路中电池充电芯片U5的BAT引脚连接，所述场效应管Q1的漏极分别与型电源芯片VR1的Vin引脚和接地电容C32连接，所述电源芯片VR1的GND引脚接地，所述二极管D5的第2引脚通过电阻R15与蓝牙芯片U4的P0.31引脚连接，所述二极管D5的第3引脚依次通过电阻R7和按键S2连接地；

所述蓝牙芯片U4的P0.20引脚与电阻R6的一端连接，所述电阻R6的另一端通过按键S1接地，所述蓝牙芯片U4的P0.21引脚与电阻R8的一端连接，所述电阻R8的另一端通过按键S3接地；所述蓝牙芯片U4的ANT引脚分别与接地电容C18和电感L3的一端连接，所述电感L3的一端分别与天线和接地电容C19连接且接地，所述蓝牙芯片U4的两个VSS引脚接地，所述蓝牙芯片U4的DEC2引脚与接地电容C16连接，所述蓝牙芯片U4的DEC3引脚与接地电容C15连接，所述蓝牙芯片U4的XC1引脚分别与晶振X1的一端和接地电容C12连接，所述蓝牙芯片U4的XC2引脚分别与晶振X1的另一端和接地电容C8连接，所述蓝牙芯片U4的VDD引脚分别与电源芯片VR1的Vout引脚和接地电容C14连接，所述蓝牙芯片U4的P0.28引脚分别与电阻R4的一端、电阻R5的一端和电容C20的一端连接，所述电阻R4的另一端与电池充电芯片U5的BAT引脚连接，所述蓝牙芯片U4的P0.27引脚分别与电阻R5的另一端和电容C20的另一端连接，所述蓝牙芯片U4的DEC4引脚分别与接地电容C7和电感L1的一端连接，所述蓝牙芯片U4的DCC引脚与电感L2的一端连接，所述电感L1的另一端与电感L2的另一端连接，所述蓝牙芯片U4的第二VDD引脚分别与接地电容C11和电源芯片VR1的Vout引脚连接。