[发明专利]一种水稻机插后控水促苗方法

说明书

本发明公开了一种水稻机插后控水促苗方法，包括以下步骤：精准低密度播种，采用机插侧深施肥，肥料为专用缓混肥料。插后控水，插后稻田开沟，第2天下午排水，使稻田水位下降至地面下8～10厘米。排水后5～7天复水。本发明釆用精准播种的方法播种育秧，培育壮苗，提高秧苗的返青速率；利用机插侧深施肥及缓控肥料防止肥料流失，促进水稻根系肥料的吸收。通过排水改善土壤通气性，促进根系生长，进而促进水稻分蘖的提早发生。

技术领域

本发明属于农业种植管理技术领域，具体涉及一种水稻机插后控水促苗方法。

背景技术

水稻作为水田作物，在水稻生长期间通常采用淹水水层管理，特别是水稻插秧后返青期间，采用灌深水返青的水分管理方法，导致水稻插秧后，根系生长差。目前水稻机插的面积逐渐扩大，秧苗素质差加上传统的肥水管理方式，抑制了水稻分蘖。特别是杂交稻优势之一是分蘖优势，插秧后水层管理，制约根系发育和生长，分蘖发生慢。

传统的水稻水分管理采用深水返青方法，与原来的插秧方式、苗期施肥方法、肥料类型相关。近几十年来，我国社会经济发展及水稻产业技术转型，已经从洗根苗插秧转变为小苗带土机插，为水稻插秧后返青期间的肥水管理方法改进提供条件。因此，需要创新水稻插后控水促苗方法，改善土壤通气性，促进根系发育及分蘖生长，提高水稻产量和品质。

发明内容

本发明专利的目的是为了克服已有技术存在的缺点，提供一种水稻插后控水促苗方法，解决水稻苗期根系构建，促进早分蘖，进而提高水稻产量和品质。

为了达到上述技术目的，本发明具体通过以下技术方案实现：

一种水稻机插后控水促苗方法，包括以下步骤：

1)通过精准低密度播种育秧，培育壮苗，加快秧苗机插后的返青速率；

2)采用机插侧深施肥，肥料在机插秧苗边3厘米处，深埋土下5厘米；

3)机插后第2天下午实施排水，增加土壤通气性，促进根系生长，提高水稻的分蘖能力。

进一步的，所述的精准低密度播种，采用穴播或条播的方式进行，按照取秧次数确定播种穴数，9寸秧盘取秧次数为476穴(横向14穴×纵向34穴)或576穴(横向16穴×纵向34穴)。

优选的，所述的精准低密度播种的方法为气吸式精准播种。

进一步的，所述的肥料采用缓控肥，所述的肥料按质量分数包括25％～30％氮、10％～15％磷、10％～15％钾，其他为填充物。

进一步的，排水通气处理在插后第2天进行，持续天数为5～7天后复水，标准为水稻田微微开裂。

优选的，采用开沟的方式排水，在稻田开中沟，排水使水位下降至地下8～10cm。

本发明的有益效果为：

本发明采用低密度插秧种植水稻，以提高水稻秧苗的返青速率，同时采用插秧后排水的技术方案，晒天5～7天至稻田微微开裂，增加土壤的通透性，促进秧苗根系的生长，进而提高水稻的分蘖能力。水稻生长期间长期水层管理，土壤淹气状态，有害有毒物质产生，制约根系生长发育。稻田土壤适度排水，土壤中氧气增加，促进根系生长，根系生长旺盛，营养吸收多，叶片营养水平提高，分蘖发生早多。经试验证明，本发明技术方案各品种高峰苗数比保持水层平均增加11.4％，根长增加5.8％～14.5％，根数增加9.1％～48.7％，根重增加40.2％～302.5％，单位面积茎蘖苗数增加8.1％～15.0％。

附图说明

图1是本发明方法控水处理后水稻品种高峰苗数的变化；

图2是本发明方法对甬优1540分蘖数影响；

图3是本发明方法对甬优17分蘖数影响；