[发明专利]IGBT安装结构和IGBT模块组件

权利要求书

1.一种IGBT安装结构，用于将所述IGBT安装在散热器上，其特征在于，所述IGBT安装结构包括：

安装架(10)，所述安装架(10)上设置有与所述IGBT匹配的压槽结构(11)，所述压槽结构(11)与所述散热器之间围成用于容纳所述IGBT的安装空间；所述安装架(10)上设置有用于调整螺栓安装的螺栓孔(12)。

2.根据权利要求1所述的IGBT安装结构，其特征在于，所述安装架(10)包括压板(13)，所述压板(13)与所述压槽结构(11)对应设置，所述螺栓孔(12)位于所述压板(13)上。

3.根据权利要求2所述的IGBT安装结构，其特征在于，所述压板(13)为多个且间隔设置，两个所述压板(13)之间设置有一个所述压槽结构(11)。

4.根据权利要求1所述的IGBT安装结构，其特征在于，还包括：

定位卡扣(14)，所述定位卡扣(14)设置在所述安装架(10)上，所述定位卡扣(14)用于与PCB板卡接。

5.根据权利要求1所述的IGBT安装结构，其特征在于，所述安装架(10)的材料为可形变的弹性材料。

6.根据权利要求1或5所述的IGBT安装结构，其特征在于，所述压槽结构(11)的槽深小于所述IGBT的高度。

7.一种IGBT模块组件，其特征在于，包括：

散热器(20)，用于对IGBT进行散热；

安装架(10)，所述安装架(10)上设置有与所述IGBT匹配的压槽结构(11)，所述压槽结构(11)与所述散热器(20)之间围成用于容纳所述IGBT的安装空间；所述安装架(10)上设置有用于调整螺栓(30)安装的螺栓孔(12)；

调整螺栓(30)，所述调整螺栓(30)穿设在所述螺栓孔(12)中，所述安装架(10)通过所述调整螺栓(30)连接在所述散热器(20)上；

IGBT，位于所述安装空间内，所述IGBT的基板与所述散热器(20)贴合。

8.根据权利要求7所述的IGBT模块组件，其特征在于，所述安装架(10)包括压板(13)，所述压板(13)与所述压槽结构(11)对应设置，所述螺栓孔(12)位于所述压板(13)上，所述压板(13)与所述散热器(20)贴合。

9.根据权利要求8所述的IGBT模块组件，其特征在于，所述压板(13)为多个且间隔设置，两个所述压板(13)之间设置有一个所述压槽结构(11)。

10.根据权利要求7所述的IGBT模块组件，其特征在于，还包括：

定位卡扣(14)，所述定位卡扣(14)设置在所述安装架(10)上；

PCB板(50)，所述PCB板(50)与所述定位卡扣(14)卡接，所述IGBT与所述PCB板(50)焊接。

11.根据权利要求10所述的IGBT模块组件，其特征在于，

所述安装架(10)具有相对的第一侧和第二侧，所述PCB板(50)位于所述安装架(10)的第一侧，所述散热器(20)位于所述安装架(10)的第二侧，所述压槽结构(11)的槽口朝向所述安装架(10)的第二侧。

12.根据权利要求10或11所述的IGBT模块组件，其特征在于，所述PCB板(50)上设置有用于避让所述调整螺栓(30)的避让孔(51)。

13.根据权利要求7所述的IGBT模块组件，其特征在于，所述安装架(10)的材料为可形变的弹性材料。

14.根据权利要求7或13所述的IGBT模块组件，其特征在于，所述压槽结构(11)的槽深小于所述IGBT的高度。