[发明专利]一种避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法

说明书

本发明涉及一种避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法，先制作所有的孔；将大孔和小孔电镀6‑8um的铜；先制作塞孔via对应的背钻孔；选择性电镀，先将塞孔via孔镀至完成铜厚，面铜、压接孔和不塞via用干膜覆盖，对1.5mm以上的大孔，在距离孔口0.3‑1mm距离区域干膜开出单边为6‑15mil的圆环凸起，在选择性电镀环节镀高，避免在后续磨板环节，将大孔孔口磨露基材；选择性塞孔，塞住小孔和背钻孔；磨板，磨去塞孔树脂，以及磨平大孔孔口突出的铜环，铜环保护大孔孔口的铜面，不被磨露基材。本发明避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法具有效控制选择性塞孔、POFV产品制作过程蚀刻底铜厚度、解决3mil/3mil精细线路缺陷率高问题、避免树脂塞孔后的盖孔减铜流程等优点。

技术领域

本发明涉及一种电路板，具体涉及一种避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法。

背景技术

现有技术中有采用树脂塞孔或者绿油塞孔的方式。PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35mm以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的多层板主板等才塞孔，孔径在0.35mm以下的PTH孔，塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔

同时需要进行选择性树脂塞孔，POFV和精细线路制作的线路板产品，由于经过多次沉铜板电和减铜流程，存在铜厚不均的问题，制作3mil/3mil精细线路缺陷率较高，难以实现量产。

发明内容

本发明针对上述问题，发明了一种有效控制选择性塞孔、POFV产品制作过程蚀刻底铜厚度、解决3mil/3mil精细线路缺陷率高问题、避免树脂塞孔后的盖孔减铜流程的避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法，先制作所有的孔；将大孔和小孔电镀6-8um的铜；先制作塞孔via对应的背钻孔；选择性电镀，先将塞孔via孔镀至完成铜厚，面铜、压接孔和不塞via用干膜覆盖，对1.5mm以上的大孔，在距离孔口0.3-1mm距离区域干膜开出单边为6-15mil的圆环凸起，在选择性电镀环节镀高，避免在后续磨板环节，将大孔孔口磨露基材；选择性塞孔，塞住小孔和背钻孔；磨板，磨去塞孔树脂，以及磨平大孔孔口突出的铜环，铜环保护大孔孔口的铜面，不被磨露基材。

优选地，所述对1.5mm以上的大孔，在距离孔口0.5mm距离区域干膜开出单边为7mil的圆环凸起。

优选地，对1.5mm以上的大孔，在距离孔口0.9mm距离区域干膜开出单边为14mil的圆环凸起。

本发明避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法具有以下有益效果：

1.有效控制选择性塞孔、POFV产品制作过程蚀刻底铜厚度，解决3mil/3mil精细线路缺陷率高问题；

2.避免树脂塞孔后的盖孔减铜流程；

3.解决选择性塞孔流程磨板大孔露基材的问题；

通过选择性电镀，分孔电镀，有效控制压接孔孔铜偏厚的问题。