[发明专利]一种砖墙砌筑工艺在审
| 申请号: | 202011117299.0 | 申请日: | 2020-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN112376911A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 史建岚;苏章彬 | 申请(专利权)人: | 广东轻工职业技术学院 |
| 主分类号: | E04G21/00 | 分类号: | E04G21/00;E04B2/18;E04B2/26;E04B1/68;E04C1/00 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 付茵茵 |
| 地址: | 510300 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 砖墙 砌筑 工艺 | ||
本发明公开一种砖墙砌筑工艺,预先制备底层砖、中层砖和顶层砖,所述顶层砖的上表面为平面,所述中层砖上设有沿厚度方向竖直设置的注胶孔,底层砖的下表面为平面;顶层砖的下方和中层砖的下方设有凸部件或凹部件,中层砖的上方和底层砖的上方设有凹部件或凸部件;所述凸部件和凹部件相配合;将底层砖铺设在地面基础上,中层砖放置在底层砖之上并粘合,中层砖和底层砖之间通过凹部件和凸部件定位,多层中层砖逐层堆叠并通过凹部件和凸部件定位;多层中层砖砌筑后,同一列的每块中层砖的注胶孔位于同一直线上并形成注浆管道;在注浆管道上可插入钢筋并浇筑混凝土或砂浆;最后将顶层砖铺设在中层砖之上并粘合。
技术领域
本发明涉及砌筑工艺技术领域,特别涉及一种砖墙砌筑工艺。
背景技术
由于传统的砖墙的砌筑工艺比较复杂,且依赖工人有相对丰富的经验,所以不容易砌出横平竖直、砖缝线条整齐、均匀的砖墙,尤其是清水墙、传统花墙的砌筑。
目前结合有机材料的建筑新材料不断涌现,如树脂砖、树脂混凝土等。这类材料采用模具浇铸方式,容易进行各种形状的加工生产。树脂砖是利用树脂等有机物将砂、石头进行粘接,外观与普通砖相同,树脂砖的制造属于成熟做法,市场已有相关产品。可先在工厂进行大批量定型生产、制造,然后在现场进行组装,施工相对简便。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种易于定位施工的砖墙砌筑工艺。
本发明的技术方案为:一种砖墙砌筑工艺,包括以下步骤:
(1)预先制备底层砖、中层砖和顶层砖,所述顶层砖的上表面为平面,所述中层砖上设有沿厚度方向竖直设置的注胶孔,底层砖的下表面为平面;顶层砖的下方和中层砖的下方设有凸部件,中层砖的上方和底层砖的上方设有凹部件,或者顶层砖的下方和中层砖的下方设有凹部件,中层砖的上方和底层砖的上方设有凸部件;所述凸部件和凹部件相配合;
(2)将底层砖铺设在地面基础上,中层砖放置在底层砖之上并粘合,中层砖和底层砖之间通过凹部件和凸部件定位,多层中层砖逐层堆叠并通过凹部件和凸部件定位;
(3)多层中层砖砌筑后,同一列的每块中层砖的注胶孔位于同一直线上并形成注浆管道;
(4)在注浆管道上浇筑混凝土或砂浆;
(5)将顶层砖铺设在中层砖之上并粘合。
所述步骤(1)中,顶层砖、中层砖和底层砖采用树脂混凝土材质。
所述步骤(1)中,中层砖的注胶孔为通孔。
所述步骤(1)中,凹部件和凸部件均为矩形。
所述步骤(4)中,注浆管道中插入钢筋,再浇筑混凝土或砂浆。
所述步骤(4)中,砂浆采用环氧树脂砂浆。
所述步骤(5)中,还采用环氧树脂砂浆进行勾缝。
本发明相对于现有技术,具有以下有益效果:
本砖墙砌筑工艺利用有机建筑材料的可定制、易于施工的特点,采用树脂砖等有机砖块及砂浆进行组装和施工。凹部件和凸部件的设计有利于现场组装时候精准定位并可留出缝宽,同时组装后墙体内部形成中空孔道,注胶后可形成稳定墙体的受力框架。内部注胶后的墙体已能满足常规墙体安全要求,利用树脂砂浆再进行勾缝处理,能够达到传统清水墙等墙体的砌筑观感。
附图说明
图1为本砖墙砌筑工艺的砖墙结构示意图。
图2为中层砖的结构示意图。
其中,图中所示,1为顶层砖、2为中层砖、2-1为凸部件、2-2为凹部件、3为底层砖、4为注浆管道。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东轻工职业技术学院,未经广东轻工职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011117299.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种磁吸附局部真空蒸镀的方法
- 下一篇:一种用于茶油加工的上料装置





