[发明专利]一种贴片式固态塑封电容器在审
申请号: | 202011117047.8 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN112151278A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 吴陆军 | 申请(专利权)人: | 湖南盛通电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/08 |
代理公司: | 长沙知行亦创知识产权代理事务所(普通合伙) 43240 | 代理人: | 严理佳 |
地址: | 417500 湖南省娄底市冷水江市沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 固态 塑封 电容器 | ||
本发明公开了一种贴片式固态塑封电容器,包括:素子,所述素子包括芯包、两个L形的连接端子,所述芯包包括阳极箔、阴极箔和电解纸,所述阳极箔和所述阴极箔中间隔以所述电解纸卷烧成所述芯包,所述阳极箔以及所述阴极箔分别与所述L形的连接端子的第一臂连接;两个引线脚,两个所述引线脚分别与所述L形的连接端子的第二臂通过导电胶连接;通过注塑的方式包裹所述素子和所述引线脚的塑封体,所述塑封体为树脂材料,所述引线脚的底部和自由端裸露在所述塑封体外。本发明旨在解决固态电容金属外壳综合性能差,制作成本高的问题,为固态电容提供更高强度的保护,保证电容在不同的恶劣条件下正常工作,增加电容的使用寿命。
技术领域
本发明涉及电容技术领域,尤其涉及一种贴片式固态塑封电容器。
背景技术
电容是计算机系统供电电路中不可或缺的重要元件,主板上的各类板卡、芯片组需要使用多种类型电压的电源,要保证主板及板卡的稳定运行需要采用电容器用于过滤电源,确保电压稳定。与普通液态铝质电解电容相比固态电容采用导电性高分子作为介电材料,该材料不会与氧化铝产生作用,通电后不致于发生爆炸的现象;同时它为固态产品,不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况。固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中最高阶的产品。目前的固态电容都是铝制外壳,在具有高温、低温、高压或臭氧等各种恶劣的环境下容易损毁,影响电容的正常工作,不仅造成资料的浪费,在安全方面也得不到有效保障。
鉴于此,有必要提出一种贴片式固态塑封电容器以解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种贴片式固态塑封电容器,该贴片式固态电容旨在解决固态电容金属外壳综合性能差,制作成本高的问题,为固态电容提供更高强度的保护,保证电容在不同的恶劣条件下正常工作,增加电容的使用寿命。
为了实现上述目的,本发明提供一种贴片式固态塑封电容器,包括:
素子,所述素子包括芯包、两个L形的连接端子,所述芯包包括阳极箔、阴极箔和电解纸,所述阳极箔和所述阴极箔中间隔以所述电解纸卷烧成所述芯包,所述阳极箔以及所述阴极箔分别与所述L形的连接端子的第一臂连接;
两个引线脚,两个所述引线脚分别与所述L形的连接端子的第二臂通过导电胶连接;
通过注塑的方式包裹所述素子和所述引线脚的塑封体,所述塑封体为树脂材料,所述引线脚的底部和自由端裸露在所述塑封体外。
优选地,所述塑封体包括圆柱本体芯包和方形座体,所述圆柱本体包裹所述素子的所述芯包,所述方形座体包裹所述引线脚以及所述L形的连接端子的第二臂和伸出于所述芯包外部的所述第一臂;所述引线脚的自由端从所述方形座体的相对设置的两个侧面分别伸出。
优选地,所述引线脚为自一与所述素子连接的引线框架上通过剪裁的方式形成。
优选地,其中一个所述引线脚所在的所述侧面上的两个角处形成有正负极标记。
优选地,所述引线脚的底面与所述方形座体的底面平齐或者伸出于所述方形座体的底面。
优选地,所述引线脚的自由端伸出与所述侧面的长度为0.5~4mm。
优选地,所述导电胶为铜胶或银胶。
优选地,所述阳极箔和所述所述阴极箔均为铝箔。
优选地,所述L形的连接端子的第二臂与所述素子的本体平行
优选地,其特征在于,所述树脂材料为环氧树脂、硅树脂、聚四氟乙烯中的一种或多种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南盛通电子科技有限公司,未经湖南盛通电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011117047.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。