[发明专利]换能器探头、制作方法及医用设备

权利要求书

1.一种换能器探头，其特征在于，包括：

基底芯片；

绝缘层，覆盖在所述基底芯片的上表面；

双压电层，设置在所述绝缘层上表面，包括压力层、超声层和位于所述压力层和所述超声层中间并能够屏蔽所述超声层和所述压力层之间信号干扰的隔离层；所述超声层位于所述压力层的上方；

导电组件，包括用于电连接所述基底芯片与所述压力层的第一导电组件和用于电连接所述基底芯片与所述超声层的第二导电组件。

2.根据权利要求1所述的换能器探头，其特征在于，所述双压电层包括：

第一电极层,设置在所述绝缘层的上表面且面积小于所述绝缘层的面积，包括第一电极主体和第一支肋；所述第一支肋与所述第一电极主体电连接并作为所述第一电极主体的引出端；

压力压电层，设置在所述绝缘层上并将所述第一电极层覆盖，所述压力压电层上布置若干阵列排布的压电换能器单元；

中间层，设置在所述压力压电层的上表面且面积小于所述压力压电层的面积；

超声压电层，设置在所述中间层上并将所述中间层覆盖，用于产生超声信号；

第四电极层，设置在所述超声压电层的上表面且面积小于所述超声压电层的面积，包括第四电极主体和第四支肋；所述第四支肋与所述第四电极主体电连接并作为所述第四电极主体的引出端；

所述中间层被配置为：屏蔽所述超声压电层和所述压力压电层之间的信号干扰，以及与所述压力压电层和所述第一电极层构成所述压力层并将所述压力压电层产生的压力信号传输至所述基底芯片；以及与所述超声压电层和所述第四电极层构成所述超声层并将所述超声压电层产生的超声信号传输至所述基底芯片。

3.根据权利要求2所述的换能器探头，其特征在于，所述中间层包括：

第二电极层，包括第二电极主体和第二支肋；所述第二支肋与所述第二电极主体电连接并作为所述第二电极主体的引出端；所述第二电极层位于所述第一电极层的正上方；

所述超声压电层与所述第二电极层接触的部分极化，与所述压力压电层接触的部分不极化。

4.根据权利要求2所述的换能器探头，其特征在于，所述中间层包括：

第二电极层，设置在所述压力压电层的上表面且面积小于所述压力压电层的面积，包括第二电极主体和第二支肋；所述第二支肋与所述第二电极主体电连接并作为所述第二电极主体的引出端；

所述隔离层；

第三电极层，位于所述隔离层的上方，包括第三电极主体和第三支肋，所述第三支肋与所述第三电极主体电连接并作为所述第三电极主体的引出端；所述超声压电层设置在所述隔离层上并将所述第三电极层覆盖；

所述第一电极层和所述第二电极层用于将所述压电换能器单元产生的压力信号传输至所述基底芯片，所述第三电极层和所述第四电极层用于将所述超声换能器单元产生的超声信号传输至所述基底芯片。

5.根据权利要求3所述的换能器探头，其特征在于，所述基底芯片上配置有第一接触点、第二接触点和第四接触点；

所述第一接触点与第一支肋通过第一导电柱连接；所述第二接触点与第二支肋通过第二导电柱连接；所述第四接触点与第四支肋通过第四导电柱连接；

所述第一导电柱、第二导电柱、第四导电柱均穿设所述双压电层并避让所述第一电极层、第二电极层和第四电极层；

所述第一接触点、第一导电柱、第二接触点和第二导电柱构成所述第一导电组件；所述第二接触点、第二导电柱、第四接触点和第四导电柱构成所述第二导电组件。

6.根据权利要求5所述的换能器探头，其特征在于，所述第一导电柱的截面积小于第一支肋的截面积；所述第二导电柱的截面积小于所述第二支肋的截面积；所述第四导电柱的截面积小于所述第四支肋的截面积。

7.根据权利要求3或4所述的换能器探头，其特征在于，所述第一电极层、第四电极层、中间层中的第二电极层或中间层中的第二电极层和所述第三电极层上均刻蚀有激励层。

8.根据权利要求7所述的换能器探头，其特征在于，还包括保护层，设置在所述超声压电层的上方并覆盖所述第四电极层。