[发明专利]一种双盘倒料装置在审
申请号: | 202011114664.2 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN112209158A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 张文标 | 申请(专利权)人: | 昆山硕凯自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65H37/00 | 分类号: | B65H37/00 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄珩 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双盘倒料 装置 | ||
一种双盘倒料装置,包括有台面板,台面板上设置有两平行的转动轴,两转动轴上分别设置有第一料盘和第二料盘,转动轴上设置有调节盘,第一料盘放置于调节盘上,调节盘延伸有插接柱,第一料盘包括有插接座以及插接座两端的隔板,插接座包括有与转轴对应设置的转动孔以及与插接柱对应设置的配合孔,转动孔内设置有轴承,台面板上还设置有与转动轴连接的电动机;带状物料从第一料盘一侧传输至第二料盘,在传输过程中再次缠绕,由于两转动轴之间距离较短,带状物料传输过程中悬空的区间较小,保证再次缠绕后的带状物料能够紧密的贴合在第二料盘上,避免缠绕后的带状物料在运输过程中由于震动发生自身内部的摩擦,降低运输过程中对电镀层的损伤。
技术领域
本发明涉及电镀料带传输装置,具体涉及一种双盘倒料装置。
背景技术
电镀是利用电解原理在某些金屈表面上镀上一薄层其它金屈或合金的过程,是利用电解作用使金屈或其它材料制件的表面附着一层金屈膜的工艺从而起到防止金屈氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
体类、端子类、板材类为了连续化生产在电镀时将上述零件以带状物料生产,而带状物料在电镀时为了方便电镀连续进行通常采用牵引的方式实现传输,带状物料在传输过中会出现松弛、码放不整齐的现象,在成品料带运输过程中,受震动等容易导致料带之间摩擦,影响电镀层,现有技术存在改进之处。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提出了一种双盘倒料装置,通过设置在台面板上的转动轴的转动,使带状物料从第一料盘一侧传输至第二料盘,在传输过程中再次缠绕,由于两转动轴之间距离较短,带状物料传输过程中悬空的区间较小,保证再次缠绕后的带状物料能够紧密的贴合在第二料盘上,避免缠绕后的带状物料在运输过程中由于震动发生自身内部的摩擦,降低运输过程中对电镀层的损伤。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种双盘倒料装置,包括有台面板,所述台面板上设置有两平行的转动轴,两所述转动轴上分别设置有第一料盘和第二料盘,所述转动轴上设置有调节盘,所述第一料盘(或第二料盘)放置于所述调节盘上,所述调节盘延伸有插接柱,所述第一料盘(或第二料盘)包括有插接座以及所述插接座两端的隔板,所述插接座包括有与所述转轴对应设置的转动孔以及与所述插接柱对应设置的配合孔,所述转动孔内设置有轴承,所述台面板上还设置有与所述转动轴连接的电动机。
通过采用上述技术方案,通过设置在台面板上的转动轴的转动,使带状物料从第一料盘一侧传输至第二料盘,在传输过程中再次缠绕,由于两转动轴之间距离较短,带状物料传输过程中悬空的区间较小,保证再次缠绕后的带状物料能够紧密的贴合在第二料盘上,避免缠绕后的带状物料在运输过程中由于震动发生自身内部的摩擦,降低运输过程中对电镀层的损伤。
本发明进一步设置为:所述插接柱以及转动轴的顶端具有半球结构设置的引导端。
通过采用上述技术方案,方便第一料盘(或第二料盘)连接与转动轴以及调节盘上,使第一料盘(或第二料盘)与转动轴同步转动,引导端能够提高插接柱、转动轴端部的刚性,并能够使第一料盘(或第二料盘)更易于进入转动轴与调节盘内。
本发明进一步设置为:所述转动轴上设置有支撑座,所述支撑座可拆卸连接于所述转动轴上,所述支撑座与所述调节盘固定连接。
通过采用上述技术方案,可拆卸连接与转动轴上的支撑座方便调节支撑座在转动轴上的位置,从而方便调整调节盘的高度位置,保证倒料过程中带状物料能够紧密的缠绕于第二料盘上。
本发明进一步设置为:两所述转动轴之间设置有张力治具,带状物料自第一转轴一侧经过所述张力治具之后进入第二转轴,所述张力组件包括有两平行设置的过渡轴以及位于两所述过渡轴中间的张紧轴,带状物料套设在所述张紧轴上。
通过采用上述技术方案,通过两转动轴之间设置的张力治具能够保证进入第二料盘前带状物料的张紧力,带状物料的再次缠绕的质量。
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