[发明专利]一种用于轴套类零件外侧选择性电镀治具在审
| 申请号: | 202011114662.3 | 申请日: | 2020-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN112159998A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
| 发明(设计)人: | 张文标 | 申请(专利权)人: | 昆山硕凯自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D5/08;C25D7/04;C25D17/00;C25D17/06;C25D21/18 |
| 代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄珩 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 轴套 零件 外侧 选择性 电镀 | ||
本发明公开了一种用于轴套类零件外侧选择性电镀治具,包括有内孔屏蔽组件与外缘屏蔽组件,所述内孔屏蔽组件包括有与轴套过盈配合的屏蔽柱,所述屏蔽柱穿射轴套的内孔,所述外缘屏蔽组件包括有套设与轴套外侧的屏蔽套,所述屏蔽套与轴套外侧过盈配合,所述内孔屏蔽组件与所述外缘屏蔽组件采用硅胶制成;与轴套内孔过盈配合的屏蔽柱能够与轴套的内孔紧密贴合,实现轴套内孔的屏蔽,避免电镀过程中电镀层附着在轴套内孔影响内孔的尺寸;与轴套外侧过盈配合的屏蔽套能够限制镀层的高度,保证镀层高度的均匀性,减少非必要生成成本的浪费。
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种用于轴套类零件外侧选择性电镀治具。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金屈表面上镀上一薄层其它金屈或合金的过程,是利用电解作用使金屈或其它材料制件的表面附着一层金屈膜的工艺从而起到防止金屈氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
如图1所示的一种轴套类零件,包括有连杆和轴套,在电镀时为了提高轴套端部的导电性,在轴套外侧电镀一定高度的银层,轴套在电镀时,轴套内部附着银层后会影响轴套内孔的直径,导致轴套类零件无法使用,同时在电镀过程中,电镀液的液位高度具有波动性,轴套外侧银层的高度难以控制,而电镀的为贵金屈,导致生成成本增加,现有技术存在改进之处。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提出了一种用于轴套类零件外侧选择性电镀治具,通过内孔屏蔽组件与外缘屏蔽组件使轴套需要电镀的部分暴露,从而实现选择性的电镀要求,保证电镀银层高度以及轴套内孔的尺寸,减少非必要生成成本的浪费。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种用于轴套类零件外侧选择性电镀治具,包括有内孔屏蔽组件与外缘屏蔽组件,所述内孔屏蔽组件包括有与轴套过盈配合的屏蔽柱,所述屏蔽柱穿射轴套的内孔,所述外缘屏蔽组件包括有套设与轴套外侧的屏蔽套,所述屏蔽套与轴套外侧过盈配合,所述内孔屏蔽组件与所述外缘屏蔽组件采用硅胶制成。
通过采用上述技术方案,与轴套内孔过盈配合的屏蔽柱能够与轴套的内孔紧密贴合,实现轴套内孔的屏蔽,避免电镀过程中电镀层附着在轴套内孔影响内孔的尺寸;与轴套外侧过盈配合的屏蔽套能够限制镀层的高度,保证镀层高度的均匀性,减少非必要生成成本的浪费。
本发明进一步设置为:所述外援屏蔽组件还包括有位于所述屏蔽套周侧的支撑脚,所述支撑脚均匀的分布于轴套的周侧。
通过采用上述技术方案,屏蔽套通过支撑脚能够支撑在平面上,方便操作者将轴套套接于屏蔽套内,同时方便控制轴套暴露的长度。
本发明进一步设置为:还包括有电镀槽以及用于放置轴套的载具,所述载具上设置有阴极板,所述阴极板与轴套电连接,所述载具对应所述屏蔽套开设有开口,所述屏蔽套卡接于所述开口上,所述屏蔽柱以及轴套部分穿射所述开口。
通过采用上述技术方案,载具能够使轴套于阴极板电连接,同时能够放置多个轴套同步进行电镀,大大提高轴套电镀的效率。
本发明进一步设置为:所述电解槽上设置有液位调节板,所述载具支撑于所述液位调节板上,所述液位调节板沿竖直方向开设有调节槽。
通过采用上述技术方案,通过液位调节板来调整载具与电解槽内液面之间的高度来调整电镀过程中轴套浸在电镀液内的高度,保证轴套能够充分浸没在电镀液内。
本发明进一步设置为:所述电解槽内设置有与所述载具相对设置的阳极板,所述阳极板设置有与电源连接的连接板。
通过采用上述技术方案,与载具相对设置的阳极板能够保证电镀过程中载具与阳极板之间电势差的稳定性,从而保证载具上多个轴套电镀的稳定性。
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