[发明专利]共模噪声滤波器在审
| 申请号: | 202011112762.2 | 申请日: | 2020-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN112564663A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 黄扬智;曾英诚;林晋毅 | 申请(专利权)人: | 安波科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 噪声 滤波器 | ||
本发明提供一种共模噪声滤波器,包括一第一传输构造及一第二传输构造,在第一传输构造的一第一讯号输入端及一第一讯号输出端间串联至少一第一电感,而在第二传输构造的一第二讯号输入端及一第二讯号输出端间串联至少一第二电感;两第一电容串联在第一讯号输入端及第二讯号输入端间,且共连接至一第一节点;一第一共模噪声抑制电路连接在第一节点与一接地间,包括一第二电容及一第一损耗性组件,第二电容串联或并联第一损耗性组件,第一共模噪声抑制电路利用第一损耗性组件吸收一共模噪声。
技术领域
本发明有关于一种滤波器,尤指一种用以抑制共模噪声的滤波器。
背景技术
随着科技的快速发展,讯号传输速度越来越快,当讯号路径通过不连续结构,例如:穿层贯孔、曲折布线或连接器接口,非常容易产生噪声而造成电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)的问题。当EMI或RFI发生时,电子产品之内部组件的运作将会受到影响。
以往为了解决EMI或RFI的问题,最常使用铁磁性材料,例如:共模扼流圈(Common-Mode Choke,CMC),来进行抑制,其利用电磁材料的高电感特性抑制共模噪声的产生。然而,电磁材料的导磁(permeability)系数于高频时衰减非常迅速,因此,其不适用于GHz层级的高速讯号接口之上。
后来,抑制共模噪声的相关电路陆续地被提出,例如:具备缺陷式接地结构(Defected Ground Structure)或立体蕈状结构(Mushroom Structure)的共模噪声抑制电路。那些共模噪声反射电路通常在电路中建置一共振腔构造,以利用共振腔构造来抑制共模噪声。缺陷式接地结构或立体蕈状结构的共模噪声反射电路亦可在GHz的高频运作下对于共模噪声有效地抑制。
传统的共模噪声抑制电路通常为一反射式的共模噪声抑制电路,其电路运作时,会将大部分的共模噪声反射至前级电路,以防止共模噪声透过不连续面辐射。然而,反射后的共模噪声亦可能传递至其他的辐射组件,这对于通讯系统而言仍会存在有电磁干扰的问题。
有鉴于此,本发明提出一创新的共模噪声滤波器,其滤波器不仅以吸收方式抑制共模噪声,且能够有效抑制较宽广频带的共模噪声,将会是本发明的目的。
发明内容
本发明的一目的,在于提出一种共模噪声滤波器,其中共模噪声滤波器包括有一第一传输构造、一第二传输构造及一第一共模噪声抑制电路,第一传输构造的一第一讯号输入端及一第一讯号输出端之间串联至少一第一电感,第二传输构造的一第二讯号输入端及一第二讯号输出端之间串联至少一第二电感,两第一电容串联在第一讯号输入端及第二讯号输入端间且共连接一第一节点,第一共模噪声抑制电路连接在第一节点与一接地间且包括一损耗性组件及一电容组件,损耗性组件及电容组件以串联或并联方式在第一节点与接地间;于此,在第一共模噪声抑制电路之中设置电容组件,共模噪声滤波器将可以在多个频带产生共振,进而利用损耗性组件吸收较宽广频带的共模噪声。
本发明又一目的,在于提出一种共模噪声滤波器,其中共模噪声滤波器更包括一第二共模噪声抑制电路,两第二电容串联在第一讯号输出端及第二讯号输出端间且共连接一第二节点,第二共模噪声抑制电路连接在第二节点与接地间且包括一电感组件,第二共模噪声抑制电路将利用电感组件反射共模噪声,以避免共模噪声经由传输构造的输出端传送至共模噪声滤波器后端连接的一电子通讯装置而干扰到电子通讯装置的运作。
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