[发明专利]对准装置以及包括该对准装置的基板处理装置

说明书

本发明提供一种对准装置以及包括该对准装置的基板处理装置。对准装置可以包括：支撑模块，在不同高度支撑各个对象物；以及对准模块，对准由所述支撑模块支撑的对象物，所述对准模块可以包括：第一对准部，对准作为所述对象物中的一个的第一对象物；第二对准部，对准作为所述对象物中的一个且与所述第一对象物不同的第二对象物；以及驱动部，使所述第一对准部和所述第二对准部同时移动。

技术领域

本发明涉及对准装置以及包括该对准装置的基板处理装置。

背景技术

随着半导体芯片高度集成，其尺寸逐渐减小。另一方面，半导体芯片上的焊锡球之间的间隔由世界半导体标准协会的国际标准确定。因此，不易调节半导体芯片的焊锡球的数量。另外，随着半导体芯片变小，处理变得困难，并且测试也变得困难。同时，存在根据半导体芯片的尺寸需要多元化所安装的板材的问题。为了解决这个问题，提出了扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Package,FOPLP)。

通常，针对扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Package,FOPLP)的扇出型面板(Fan Out Panel)的表面处理工艺可以以如下方式进行：将等离子体供应到扇出型面板，通过供应到扇出型面板的等离子体来去除附着在面板上的杂质等。

图1是示出对扇出型面板进行等离子体处理时面板的状态的图。参照图1，面板S由被绝缘体6包围的卡盘2支撑。面板S可以通过升降销4沿上下方向升降。当通过向面板S供应等离子体来进行处理时，由于面板S的厚度薄等原因，在面板S存在翘曲(Warpage)现象。在该情况下，在面板S的底面和卡盘2顶面产生间隙。当在面板S的底面和卡盘2之间产生间隙时，由于局部等离子体(Local Plasma)而产生电弧现象等。由此，在面板S的底面发生损坏。另外，在面板S存在翘曲(Warpage)现象的情况下，当搬运机械手以真空吸附等方式搬运面板S时，存在难以将面板S正确地安置到搬运机械手的现象。在该情况下，当搬运机械手搬运面板S时，存在面板S可能从搬运机械手脱离的风险。

为了消除这种因面板S所具有的翘曲现象而产生的问题，当处理面板S和/或搬运面板S时，如图2所示，在面板S的上部配置窗式夹W，并且在面板S的下部配置夹具板J。在该情况下，当处理面板S和/或搬运面板S时，能够使因面板S所具有的翘曲现象而产生的问题最小化。

如上所述，在面板S的上、下部配置窗式夹W和夹具板J的情况下，窗式夹W和夹具板J需要相对于面板S正确地对准。否则，由于未去除面板S的翘曲现象，可能发生上述的电弧现象。另外，当搬运机械手搬运窗式夹W、面板S以及夹具板J时，窗式夹W、面板S以及夹具板J可能从搬运机械手脱离。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种能够有效地执行对扇出型面板的处理的对准装置以及包括该对准装置的基板处理装置。

另外，本发明的另一目的在于，提供一种能够有效地对准至少一个以上对象物的对准装置以及包括该对准装置的基板处理装置。

另外，本发明的又一目的在于，提供一种能够有效地对准窗式夹、面板以及夹具板的对准装置以及包括该对准装置的基板处理装置。

本发明的目的并不限于此，本领域的普通技术人员可以从以下描述中明确地理解未提及的其他目的。

本发明提供一种对准装置。对准装置可以包括：支撑模块，在不同高度支撑各个对象物；以及对准模块，对准由所述支撑模块支撑的对象物，所述对准模块可以包括：第一对准部，对准作为所述对象物中的一个的第一对象物；第二对准部，对准作为所述对象物中的一个且与所述第一对象物不同的第二对象物；以及驱动部，使所述第一对准部和所述第二对准部同时移动。

根据一实施例，所述驱动部可以使所述第一对准部和所述第二对准沿相同方向移动部。