[发明专利]一种RGB灯珠及其制作方法

权利要求书

1.一种RGB灯珠的制作方法，具体而言，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片封装在支架里制作的灯珠，支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底面设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上，3≤d≤a，在支架的侧面还延伸出有e个金属触点，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金属触点和金属焊脚相连形成导通，或者所有金属触点都和金属焊脚相连形成导通，支架是杯状支架，杯内有f个金属电极，6≤f≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和3个侧面露出的焊脚形成导通，将以上所述的单个支架拼成多个连片的连片支架，分别将发红光、绿光、蓝光的三种芯片固晶在支架底面的金属电极上，通过焊线机焊线后，多种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB灯珠，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机夹测灯珠的两个侧面，夹测机的多个电极同时触碰这两个侧面露出的焊脚和这两个侧面露出的金属触点，使LED点亮进行检测分选，分选后制成至少三个边露出的焊脚和芯片形成导通的RGB灯珠。

2.一种RGB灯珠，包括：

LED支架；

分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片；

封装胶；

其特征在于，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠，LED支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底面设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上，3≤d≤a，在支架的侧面还延伸出有e个金属触点，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金属触点和金属焊脚相连形成导通，或者所有金属触点都和金属焊脚相连形成导通，支架是杯状支架，杯内有f个金属电极，6≤f≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和三个侧面露出的焊脚形成导通，分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片已固晶在支架杯里的金属电极上，三种芯片的每一种芯片分别和支架上的金属电极形成导通，封装胶已粘接在支架杯里，并已密封住芯片及金属电极，所述的RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和芯片形成导通。

3.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的焊脚是立体卷脚焊脚，焊脚在灯珠侧面伸出被卷贴到侧面及底面的外表面上。

4.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的焊脚是露出在底面的平面焊脚。

5.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的金属触点只是用于检查分选灯珠时，用于检测接触导通使用，用于检测的金属触点既已和灯珠焊脚导通，又已和芯片形成导通。

6.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的金属触点是设置在灯珠的相对的两个侧面露出，有金属触点的两个侧面，每个侧面又有金属触点又有焊脚，检测灯珠时是同时用这两个侧面的金属触点及焊脚，对灯珠进行检测。

7.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的金属触点是设置在灯珠的一个侧面向外露出，有金属触点的侧面，既有金属触点又有焊脚，或者只有金属触点，检测灯珠时是同时用相对的两个侧面的金属触点及焊脚，对灯珠进行检测。