[发明专利]一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构及制备工艺

权利要求书

1.一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，其特征在于：所述的铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构包括铝箔层、导电层及高导热绝缘胶层，其中所述铝箔层上端面均匀涂布一层厚度不大于0.5毫米的高导热绝缘胶层，所述铝箔层上端面通过高导热绝缘胶层与导电层连接，所述导电层与铝箔层平行分布。

2.根据权利要求1所述的一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，其特征在于，所述铝箔层厚度不大于0.5毫米。

3.根据权利要求1所述的一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，其特征在于，所述导电层为铜箔、导电胶及导电油墨中的任意一种。

4.一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构的制备工艺，其特征在于：所述的铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构的制备工艺包括以下步骤：

S1，铝箔层预处理，首先对铝箔层表里面进行温度为30—60℃浓度为3%—10%的碱液进行喷淋清洗，然后用温度为0℃—20℃去离子水对铝箔表面进行清洗，然后以温度为0℃—10℃，流速为0.3—1.1m/s的惰性气流对铝箔表面进行干燥，并将干燥后的铝箔翻转，使其上端面与水平面平行分布，最后将铝箔在20—40℃恒温的惰性气体保护环境中静置，同时对铝箔进行电晕处理5—20秒，完成电晕处理后，然后对铝箔施加0.1A—1.5A恒定直流电流，同时使铝箔处于磁场强度为0.1T—0.5T恒定磁场环境中并静置备用；

S2，涂布高导热绝缘胶层，完成S1步骤作业后，将首先停止对基板进行惰性气体保护，并保持电流和磁场环境恒定，然后在通过喷淋设备对高导热绝缘胶进行雾化并喷淋到铝箔上表面上，并使高导热绝缘胶在30℃—60℃恒温环境下干燥至3000—5500厘泊，最后根据导电层布局结构图利用激光对高导热绝缘胶表层进行烧结，并在高导热绝缘胶表面形成导电层布局纹路；

S3,定位导电层，完成S2步骤后，在保持高导热绝缘胶粘度不变条件下，根据导电层布局结构图及S2步骤后在高导热绝缘胶表面加工的导电层布局纹路讲导电层粘接在高导热绝缘胶表层，并使导电层上端面高出高导热绝缘胶上端面-0.01—0.5毫米；最后在中止对铝箔施加的电流和磁场，并在30℃—60℃恒温环境下干燥，及可得到成品柔性电路板。

5.根据权利要求4所述的一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S1—S3步骤中，铝箔上端面张力为30—50达因。

6.根据权利要求4所述的一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S1—S3步骤中，直流电流方向与涂布高导热绝缘胶层和导电层做业方向一致；所述恒定磁场磁感线放线方向与电流方向呈0°—180°夹角。

7.根据权利要求4所述的一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S3步骤中，导电层为铜箔时，则导电层通过脉冲激光沉积与高导热绝缘胶层连接；导电层为导电胶及导电油墨时，则通过喷涂及丝网印刷中任意一中方式与高导热绝缘胶层连接。

8.根据权利要求4所述的一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S1—S3步骤中，惰性气体为氮气、氦气及二氧化碳中的任意一种，且铝箔在惰性气体保护环境时，铝箔表面形成厚度为1—5毫米的惰性气体气膜。

9.根据权利要求4所述的一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S3步骤中，在完成干燥作业后，另对铝箔、导电层及高导热绝缘胶层外表面喷涂一层厚度为0.1—0.5毫米的绝缘防护层。