[发明专利]一种高密度芯片的DDR接口电路故障诊断的方法和装置

说明书

本发明公开了一种高密度芯片的DDR接口电路故障诊断的方法和装置，包括主板和测试模块，所述主板包括芯片和DDR座子，所述测试模块包括LED指示灯Dn、调节电阻RTn和供电模块POWER，所述测试模块通过DDR座子与主板相连。本发明与现有技术相比的优点在于：硬件设计简单，无需软件，成本低，无需主板上电，可适配不同的芯片，操作简单且直观，可以大大节省公司的研发成本和周期。

技术领域

本发明涉及高密度BGA芯片电路测试技术领域，具体是指一种高密度芯片的DDR接口电路故障诊断的方法和装置。

背景技术

目前随着电子产品向小型化和高性能方向的发展，主板CPU或FPGA芯片设计的密度越来越高，这种高密度的BGA芯片的管脚越来越多，PIN间距也越来越小，其中芯片的DDR接口电路这部分，占用的引脚电路是非常多的。一个芯片往往会设计使用多组DDR内存条的信号。给DDR电路焊接的故障诊断带来挑战。

目前的常用的故障诊断的方式有两种。

一种是使用专业的X光检测仪器。常用的X光检测仪器有二维X射线直射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线直射式照像设备比较便宜，缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影，对于在同一位置两面都有元件的情況下，这些焊锡形成的阴影会重叠起来，分不清是哪个面的元件，无法满足精确地确定焊接缺陷的要求。X电路板检测仪是专门用来检查焊点的X射线断层扫描设备,该设备采用的是X射线断层照相，通过它可以把锡球分层，产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对，从而能适时得出焊接合格与否的结论。但此设备价格昂贵，一般的公司不会具备这种设备，并且一般在大批量生产时使用，不适合研发打样的产品。

另外一种方式是主板插上对应的内存条后，再上电后，使用专用的软件进行测试。此方式需要将先主板上电，并且外围电路都调试完成后，主板芯片加载测试程序后，使用专业的测试软件对DDR进行测试。此方式操作复杂，操作人员需要一定的专业知识，且往往需要板卡设备组装好完后进行测试，测试成本较高。另外对于不同的芯片，需要开发不同的测试软件。

针对使用X光检测仪器的方式。缺点是设备昂贵，一般公司不会有这样的设备，一般专门的贴片厂才会具备这类设备，并且往往适合大批量生产时使用。对于研发阶段的几块数量的PCBA，从测试成本考虑非常不划算。另外若是在现场出现故障的主板，相关人员无法第一时间判断故障原因，需要返回贴片厂进行诊断定位，需要花费更多的时间和精力。

针对使用专业测试的软件方式诊断。缺点是需要保证设备其它部分硬件正常，同时需要上电，再对CPU或FPGA芯片加载相应的测试程序后，使用专业的软件进行测试。专业测试的软件研发需要花费一定的时间和投入专业的技术人员。不同的芯片需要开发不同的测试软件。对于新设计的板子，项目开发时间进度紧，研发测试软件会影响项目进度。若采用本发明的测试方法和装置，测试模块硬件设计简单，只需调整RT电阻，可以适配不同的芯片。同时主板无需上电，诊断方便，有利于项目进度的把控。并且操作简单，无效专门的技术人员。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供一种高密度芯片的DDR接口电路故障诊断的方法和装置，硬件设计简单，无需软件，成本低，无需主板上电，可适配不同的芯片，操作简单且直观，可以大大节省公司的研发成本和周期。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种高密度芯片的DDR接口电路故障诊断装置，包括主板和测试模块，所述主板包括芯片和DDR座子，所述测试模块包括LED指示灯Dn、调节电阻RTn和供电模块POWER，所述测试模块通过DDR座子与主板相连。

一种高密度芯片的DDR接口电路故障诊断的方法，包括以下步骤：

步骤一：正常情况